[发明专利]研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法有效
申请号: | 201910298552.8 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN110385640B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 王裕标;陈忆萍 | 申请(专利权)人: | 智胜科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/22 | 分类号: | B24B37/22;B24B37/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 制造 方法 | ||
本发明提供一种研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法,所述研磨垫包括研磨层以及含金属层。研磨层具有彼此相对的研磨面及背面,其中背面具有多个凹洞。含金属层配置于研磨层的背面且填入多个凹洞,其中含金属层与研磨层的背面之间具有第一接触面积,且第一接触面积大于研磨层的垂直投影面积。本发明提供的研磨垫及其制造方法以及研磨方法,使得在研磨制程期间,可调降研磨垫的温度。
技术领域
本发明涉及一种研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法,尤其涉及一种在研磨制程期间的温度可被调降的研磨垫及其制造方法以及使用所述研磨垫的研磨方法。
背景技术
在产业的元件制造过程中,研磨制程是现今较常使用来使被研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中,物件的表面及研磨垫之间可选择提供一研磨液,以及通过物件与研磨垫彼此进行相对运动所产生的摩擦来进行平坦化。在研磨制程期间研磨垫因磨擦而产生热量,传统研磨垫因散热效率不佳而使研磨垫温度上升较高,进而影响研磨制程的稳定性。
因此,仍有需求提供得以调降研磨制程期间的研磨垫的温度的手段,以供产业所选择。
发明内容
本发明提供一种研磨垫及其制造方法以及研磨方法,使得在研磨制程期间,可调降研磨垫的温度。
本发明的研磨垫包括研磨层以及含金属层。研磨层具有彼此相对的研磨面及背面,其中背面具有多个凹洞。含金属层配置于研磨层的背面且填入多个凹洞,其中含金属层与研磨层的背面之间具有第一接触面积,且第一接触面积大于研磨层的垂直投影面积。
本发明的研磨垫的制造方法包括以下步骤。提供具有彼此相对的研磨面及背面的研磨层,其中背面具有多个凹洞。形成含金属层于研磨层的背面且填入多个凹洞,其中含金属层与研磨层的背面之间具有第一接触面积,且第一接触面积大于研磨层的垂直投影面积。
本发明的研磨方法适用于研磨物件,且包括以下步骤。提供研磨垫,其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨制程。
基于上述,本发明的研磨垫或本发明的研磨垫的制造方法所制得的研磨垫通过研磨层的背面具有多个凹洞、含金属层配置于研磨层的背面且填入多个凹洞,以及含金属层与研磨层的背面之间具有的接触面积大于研磨层的垂直投影面积,使得在研磨制程期间,摩擦所产生的热量能够经由含金属层有效率地传导至外部环境,而减少热量累积于研磨垫中,藉此研磨垫因摩擦所造成的温度升高的程度会降低,从而达成有效调降研磨垫的温度的目的。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施方式的研磨垫的剖面示意图;
图2是依照本发明的一实施方式的研磨垫的制造方法的流程图;
图3是依照本发明的另一实施方式的研磨垫的剖面示意图;
图4是依照本发明的一实施方式的研磨方法的流程图。
附图标记说明
100、200:研磨垫
102、202:研磨层
104、204:含金属层
106、206:黏着层
BS:背面
C:凹陷部
PS:研磨面
U:凹洞
S10、S12、S14、S20、S22、S24:步骤
具体实施方式
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