[发明专利]研磨垫、研磨垫的制造方法及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨垫，其特征在于，包括：

研磨层，具有彼此相对的研磨面及背面，其中所述背面具有多个凹洞；以及

含金属层，配置于所述研磨层的所述背面且填入所述多个凹洞，其中所述含金属层与所述研磨层的所述背面之间具有第一接触面积，且所述第一接触面积大于所述研磨层的垂直投影面积；以及

黏着层，配置于所述含金属层下方，其中所述含金属层设置于所述黏着 层与所述研磨层之间。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述多个凹洞于所述背面上的截面积与所述研磨层的垂直投影面积的比值大于1％。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述第一接触面积相对于所述研磨层的垂直投影面积大于102％。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述含金属层的导热率大于10W/m·K。

5.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述含金属层的材质包括金属、合金或金属-非金属化合物。

6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述含金属层顺形性填入所述多个凹洞而形成多个凹陷部，所述黏着层与所述含金属层之间具有第二接触面积，且所述第二接触面积大于所述研磨层的垂直投影面积。

7.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述黏着层填满所述多个凹陷部。

8.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述含金属层填满所述多个凹洞，所述黏着层与所述含金属层之间具有第二接触面积，且所述第二接触面积实质上等于所述研磨层的垂直投影面积。

9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述研磨层为多孔性结构，且所述多个凹洞为所述多孔性结构的一部分。

10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述研磨层为非多孔性结构，且所述多个凹洞包括刀痕、蚀刻痕、激光痕或磨痕。

11.一种研磨垫的制造方法，其特征在于，包括：

形成研磨层，所述研磨层具有彼此相对的研磨面及背面，其中所述背面具有多个凹洞；

形成含金属层于所述研磨层的所述背面且填入所述多个凹洞，其中所述含金属层与所述研磨层的所述背面之间具有第一接触面积，且所述第一接触面积大于所述研磨层的垂直投影面积；以及

形成黏着层于所述含金属层的下方，其中所述含金属层设置于所述黏着 层与所述研磨层之间。

12.根据权利要求11所述的研磨垫的制造方法，其中所述多个凹洞于所述背面上的截面积与所述研磨层的垂直投影面积的比值大于1％。

13.根据权利要求11所述的研磨垫的制造方法，其中所述第一接触面积相对于所述研磨层的垂直投影面积大于102％。

14.根据权利要求11所述的研磨垫的制造方法，其中所述含金属层的导热率大于10W/m·K。

15.根据权利要求11所述的研磨垫的制造方法，其中所述含金属层的材质包括金属、合金或金属-非金属化合物。

16.根据权利要求11所述的研磨垫的制造方法，其中所述含金属层顺形性填入所述多个凹洞而形成多个凹陷部，所述黏着层与所述含金属层之间具有第二接触面积，且所述第二接触面积大于所述研磨层的垂直投影面积。

17.根据权利要求16所述的研磨垫的制造方法，其中所述黏着层填满所述多个凹陷部。