[发明专利]一种切削深度可自由调整的激光切削头及其切削工艺

权利要求书

1.一种用于材料切削的激光切削头及加工工艺，其特征在于，

激光光束[10]通过激光整形元件[20]和光束会聚元件[30]后形成一线状高能激光光斑[40]用于切削加工；

其高能线状激光光斑的特征是光斑的长度方向大于激光整形元件和光束会聚元件的最大尺寸；

当高能线状激光光斑[40]相对于加工的工件[50]做旋转运动时，就可以切削出一个孔，这个孔的尺寸会容纳进带有激光整形元件[20]和会聚元件[30]的激光头以进行更进一步的切削；

当工件[50]相对于线状激光光斑[40]作垂直于线状激光光斑[40]长度方向上的运动时，这样就可以切削出一个槽，这个槽可以容纳进带有激光整形元件[20]和光束会聚元件[30]的激光切削头以进行更进一步的加工。

2.根据权利要求1所述的激光整形元件[20]可以是柱面镜，光栅，激光整形器，激光弥散器等能使光束在一个方向上进行发散的光学元件。

3.根根权利要求1所述的光束会聚元件[30]可以是光学透镜，菲涅尔透镜，光学衍射元件等能使光束会聚于一点的光学元件。

4.根据权利要求1所述的激光整形元件[20]和光学会聚元件[30]也可以是一个把二者功能合二为一的光学衍射元件。

5.根据权利要求1所述的加工孔的情况下，由于旋转运动的中心对称性，其所述的高能线状激光光斑40的长度不必是全长，只取大于或等于其长度的一半即可加工出同样大小的孔。