[发明专利]可挠动的均温板

说明书

本发明提供一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上。该均温板包括一上盖、一下盖、一腔室、一毛细结构、多个支撑单元以及一工作流体。该上盖以一第一可挠性材料所制成。该下盖以一第二可挠性材料所制成，该上盖设置于该下盖上。该腔室形成于该上盖与该下盖之间。该毛细结构设置于该下盖上并位于该腔室中。该多个支撑单元设置于该上盖上并位于该腔室中，且该多个支撑单元抵接于该毛细结构。该工作流体容置于该腔室中。其中，该均温板可在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。故，本发明可搭配所应用的电子装置进行挠动设置并能有效维持壳体结构强度。

技术领域

本发明是有关于散热装置，尤其是关于一种均温板。

背景技术

随着移动计算技术的日益发展，人们也已普遍地使用各种移动电子装置，例如笔记本电脑或智能手机。由于这类装置的设计愈趋薄型化，使得其内部空间更趋缩小，同时也因这类装置的功能与表现性能日益增加，造成其内部的电子元件在运行时会产生大量的热量。若热量无法有效地从狭小的内部空间中散出，高温将容易造成电子元件的损坏。是以，移动电子装置的散热设计一向是重要而不可忽视的议题。

一般来说，目前业界多是使用具有良好热传导特性的材料进行散热设计，例如石墨散热片。透过令散热片接触与贴合在热源上的方式来吸收热量并向外导热，之后再将热量从移动电子装置的各个位置上进行扩散而释放到空气中，如此便能减少热量的累积。

除了常见的散热片的设计外，亦有气冷式或水冷式的散热机制被运用在移动电子装置上。此外，热管(或可称热导管)(Heat Pipe)亦是一种有效且被广泛应用的散热设计，也是目前许多移动电子装置有效的散热处理对策。

所谓的热管，是一种中空而两端封闭的金属管体，且于管体的腔内填充有适量的一工作流体。热管的散热原理是藉由工作流体的二相变化，也就是工作流体会先在管体一端的一加热段所相应的热源上进行吸热形成汽化，而从液态相变成气态，并于管体内扩散与传递热量至管体另一端的一冷凝段，再透过相关的外部散热机制进行热交换而将热量排出。

其次，于管体的内壁上设置有一毛细结构。当气态的工作流体因热交换而释出热量后会形成冷凝，而从气态又相变回液态，此时毛细结构能透过重力或毛细力使液态的工作流体回流到该加热段上。如此，藉由重复的液气二相循环变化，工作流体便可在管体的加热段与冷凝段之间不断地往返传输直至两端趋向均温，故能达到持续导热与散热的效果。

此类现有的热管对内部空间较小的移动电子装置来说，也存在着许多构造上的设计问题。举例来说，热管在以管状作壳体设计时，通常会对所搭配的移动电子装置制作出相应的形状。一旦制作完成后，其形状便维持固定，因而缺乏可变化的弹性。再者，因为所设置的空间较小，使得以管状作壳体设计的热管管径也不能过大。

目前业界在热管的工作原理上又发展出了一种均温板(或可称热导板)(VaporChamber)的技术。所谓的均温板，即是一种呈现较宽、较扁平且为板状的二维腔体结构。因为其导热的面积较热管大，所填充的工作流体也较多，所以相对地有更佳的散热效果和更快的热传导能力。然而，也因为均温板的导热面积较大，如何能有效维持其壳体结构强度以避免壳体向内部的腔室塌陷，且还要兼顾设置上的弹性，便成了重要的发展议题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种均温板，可搭配所应用的电子装置进行挠动设置并能有效维持壳体结构强度以避免内部腔室塌陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种可挠动的均温板，应用于一电子装置上。该均温板包括一上盖、一下盖、一腔室、一毛细结构、多个支撑单元以及一工作流体。该上盖以一第一可挠性材料制成。该下盖以一第二可挠性材料制成，该上盖设置于该下盖上。该腔室形成于该上盖与该下盖之间。该毛细结构设置于该下盖上并位于该腔室中。该多个支撑单元设置于该上盖上并位于该腔室中，且该多个支撑单元抵接于该毛细结构。该工作流体容置于该腔室中。其中，该均温板能在一可挠动范围内挠动，而能相应该电子装置的形状进行设置。