[发明专利]薄型真空隔热片的制造方法

说明书

一种薄型真空隔热片的制造方法，其包含有以下步骤：提供第一片状结构及第二片状结构；设置多个支撑结构；环形铺设防焊漆并固化防焊漆；环形铺设焊锡膏于防焊漆的外围，并回流焊焊锡膏以形成固化的焊锡合金；将第一片状结构及第二片状结构相互叠合放置于密闭腔体内并抽真空；在真空状态下加热第一片状结构及第二片状结构以使固化的焊锡合金熔化并相互熔接；冷却第一片状结构及第二片状结构以使焊锡合金固化，并形成环形焊接墙，以得到具有真空腔的薄型真空隔热片。本发明可以改善厚度小于0.3mm的薄型真空隔热片的产品量产的良率。

技术领域

本发明提供一种真空隔热片的制造方法，尤指一种制作厚度低于0.3mm的薄型真空隔热片并提高产品的量产良率的制造方法。

背景技术

电子及手持通讯装置产品的发展趋势不断地朝向薄型化与高功能化，人们对装置内微处理器(Microprocessor)运算速度及功能的要求也越来越高。微处理器是电子及通讯产品的核心元件，在高速运算下容易产生热而成为电子装置的主要发热元件，如果没能即时将热散去，将产生局部性的处理热点(Hot Spot)。倘若没有良好热管理方案及散热系统，往往造成微处理器过热而无法发挥出应有的功能，甚至影响到整个电子装置系统的寿命及可靠度。

再者，薄型化的产品设计压缩了微处理器和机壳之间容置散热元件的厚度空间将小于1mm，要将微处理器所产生的高密度热量藉由机壳散发至空气之中，习知的做法是安置厚度不超过0.4mm的超薄型微热导管在机壳的内侧，将吸热端的一面贴在微处理器上并让冷凝端接触机壳。微处理器所产生的高密度热量则藉由超薄型微热导管将热导离微处理器的热点处。但在热点处，超薄型微热导管吸热端的另一面也直接或间接的接触机壳内侧。热点产生的高温很容易就直接从垂直超薄型微热导管的方向(即Z轴)传导到机壳表面，进而造成热点处的机壳表面的温度过高。因此，为了避免机壳表面温度过高，而安置一层薄型隔热片于热点区的机壳及超薄型微热导管之间以设法阻絶热流向机壳的Z轴方向传导。然而，能够置放此薄型隔热片的空间有限，因此隔热片的厚度必须要比超薄型微热导管还要薄才能符合设计上的要求。藉此，具有真空腔体的超薄型真空隔热片将成为一种可行的方式。

如果系将一片具有环形设置焊锡膏的金属片与另一金属片于真空环境下焊接，将可以得到具有真空空腔的真空隔热片。然而，本发明人发现当两金属片相叠合在真空环境下进行焊锡膏的回流焊时升温及降温的温度曲线不易精准控制，而使焊接的良率不易控制。此外，焊锡膏中的助焊剂亦会于回流焊过程中逸散于真空隔热片的真空空腔中，进而影响真空隔热片的隔热效果。是以，如何克服上述问题是为亟待解决的课题

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种薄型真空隔热片的制造方法，以有效解决焊锡膏在真空回焊所产生的问题，尤其是隔热片支真空腔的空间高度被要求须小于0.1mm的应用场景。

为实现上述目的，本发明公开了一种薄型真空隔热片的制造方法，其特征在于包含有以下步骤：

提供一第一片状结构及一第二片状结构，该第一片状结构具有具可焊性的一第一表面，该第二片状结构具有具可焊性的一第二表面；

设置多个支撑结构在该第一表面或该第二表面上；

环形铺设一防焊漆于该第一表面及该第二表面并固化该防焊漆；

环形铺设一焊锡膏于该第一表面及该第二表面的防焊漆外围，并回流焊该焊锡膏以形成固化的一焊锡合金；

将该第一片状结构的第一表面及该第二片状结构的第二表面相互叠合并放置于一密闭腔体中后进行抽真空该密闭腔体；

在真空状态下加热该第一片状结构及该第二片状结构以使固化的焊锡合金熔化并相互熔接；以及