[发明专利]薄型真空隔热片的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910287002.6 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN111805033A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 陈振贤 申请(专利权)人: 广州力及热管理科技有限公司
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 510700 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 真空 隔热 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄型真空隔热片的制造方法,其特征在于包含有以下步骤:

提供一第一片状结构及一第二片状结构,该第一片状结构具有具可焊性的一第一表面,该第二片状结构具有具可焊性的一第二表面;

设置多个支撑结构在该第一表面或该第二表面上;

环形铺设一防焊漆于该第一表面及该第二表面并固化该防焊漆;

环形铺设一焊锡膏于该第一表面及该第二表面的防焊漆外围,并回流焊该焊锡膏以形成固化的一焊锡合金;

将该第一片状结构的第一表面及该第二片状结构的第二表面相互叠合并放置于一密闭腔体中后进行抽真空该密闭腔体;

在真空状态下加热该第一片状结构及该第二片状结构以使固化的焊锡合金熔化并相互熔接;以及

冷却该第一片状结构及该第二片状结构以使相互熔接的熔融状态的焊钖合金固化,并在该第一片状结构及该第二片状结构间形成一环形焊接墙,藉由该环形焊接墙及该些支撑结构以使得该第一片状结构及该第二片状结构形成具有一真空腔的薄型真空隔热片。

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:于环形铺设该焊锡膏于该第一表面及该第二表面的该防焊漆外围,并回流焊该焊锡膏以形成该固化的焊锡合金步骤后,更包含有以下步骤:

清洗该第一片状结构的第一表面及该第二片状结构的第二表面,以清除该焊锡膏经加热回流焊后所残留在该第一表面及该第二表面上的一助焊剂。

3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:该第一片状结构及该第二片状结构材质为不锈钢。

4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于:该第一片状结构及该第二片状结构的厚度不大于100um。

5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:该些支撑结构为具低导热系数的玻璃纤维复合材料,以及该些支撑结构的高度为该真空腔的高度。

6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:该些支撑结构的高度不大于100um。

7.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:于设置该些支撑结构在该第一表面或该第二表面上的步骤中,该些支撑结构设置于该焊锡膏所围成的一环形范围中。

8.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:于将该第一片状结构的该第一表面及该第二片状结构的该第二表面相互叠合并放置于该密闭腔体中后进行抽真空该密闭腔体的步骤,更包含有以下子步骤:

将该第一片状结构及该第二片状结构分别置放在一上平板治具以及一下平板治具,该上平板治具以及该下平板治具各具有一凹槽,该上平板治具的该凹槽深度等于该第一片状结构的厚度,该下平板治具的该凹槽深度等于该第二片状结构的厚度,之后再将该上平板治具与该下平板治具相互叠合。

9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于:在该下平板治具上放置多个焊锡球,以使该上平板治具与该下平板治具叠合时,藉由该些焊锡球支撑着该上平板治具而形成一间隙。

10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于:该些焊锡球的熔点等于或低于该焊锡合金的熔点。

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