[发明专利]一种CCGA器件返修植柱工艺方法

说明书

本发明公开了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。该CCGA器件返修植柱工艺方法，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。

技术领域

本发明涉及电子行业技术领域，具体为一种CCGA器件返修植柱工艺方法。

背景技术

信息技术的不断发展，对电子器件的要求越来越高，对器件的封装也是不小的挑战，特别是针对高功耗多引脚的要求，使得封装技术不断改进。CCGA器件利用高铅（Pb90Sn10）焊柱取代铅料焊球，利用高铅焊柱的蠕变性和其物理长度来缓解PCB与器件之间由于不同的热膨胀系数带来的应力疲劳问题，从而提高焊点的可靠性，目前逐步应用于高可靠性产品中。

但此器件的返修要求及难度高，因焊柱数量多达几百个，对所有焊柱的共面度要求需<=0.1mm，若其中某一个焊柱有歪斜则为不合格，器件存在返工及报废的风险，现需摸索一种有效的返修植柱工艺方法，保障器件重复利用及后续使用的靠性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种CCGA器件返修植柱工艺方法，包括底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置；

其中，所述CCGA器件返修植柱工艺方法具体操作步骤如下：

A、先使用预植柱工装将几百个高铅焊柱放置在高铅焊柱放置位置的钢网孔内；

B、使用器件印锡工装对器件进行印刷：

1)将需要植柱的器件放于底座工装内，安装印刷钢片，并使用器件印锡工装对其进行刷锡；

2)印刷完成后，取下器件印锡工装，检查确认印刷有无多锡、少锡、连锡等不良；

C、将放好高铅焊柱的植柱工装扣到已印锡的器件底座上，然后将挡片横向抽出，待高铅焊柱全部下落到植柱工装内后再取掉铝制治具；

D、高铅焊柱摆放完成后需确认是否有漏放焊柱，确认完成后将高铅焊柱压块工装放置到植柱工装内等待对器件进行加热；

E、使用BGA返修台对放置好焊柱的器件进行植柱加热：

1)先将返修台定位架针对植柱夹具进行调整，完成后将植柱工装放其架上；

2)使用已测定好的温度曲线对其进行加热；

F、确认植柱效果：

植柱加热完成后，将器件从工装上取下，检查焊柱植柱效果，需注意的是，取治具时要小心，用力过大会使焊柱倾斜；

G、将植柱合格的器件采用吸笔吸取放入专用的防护工装进行存放及周转。

可选的，所述器件印锡工装上，器件印锡钢网开孔尺寸为：器件焊盘尺寸*1.1，钢网厚度0.2mm。