[发明专利]一种外引线成型夹具及焊接方法

说明书

本发明公开一种外引线成型夹具及焊接方法，属于微波电路技术领域。所述外引线成型夹具包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。通过所述外引线成型夹具能够将外引线定型成所需形状，且不会损伤外引线，大大降低了生产成本。本发明还提供了外引线焊接方法，能够快速方便的将外引线焊接在微波薄膜陶瓷电路上，解决了成本及可靠性问题，拓宽了微波薄膜陶瓷电路的应该用范围。

技术领域

本发明涉及微波电路技术领域，特别涉及一种外引线成型夹具及焊接方法。

背景技术

多个不同功能的微波电路通过安装在同一盒体相互连接形成一种微波产品，但是微波电路之间的互联对微波产品的性能影响较大，并且互联的可靠性直接影响着微波产品的工作寿命。

微波薄膜陶瓷电路是微波电路中的一种，因其制造精度高，相位、噪声等参数指标较好，在微波产品中应用广泛。微波薄膜陶瓷电路常规的互联工艺为金带键合、金带点焊，但是金带的成本较高，并且为保证该工艺的可靠性，需要严格的气密要求，一定程度上局限了微波薄膜陶瓷电路的应用。并且市场经济的影响下，“产品减负、轻装上阵”等理念逐渐在中国企业中生根发芽，企业对降本增效的要求也越来越高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种外引线成型夹具及焊接方法，以解决目前由于制作金带成本高而局限了微波薄膜陶瓷电路应用的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种外引线成型夹具，包括上模和与其匹配的下模；其中，

所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，

所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。

可选的，所述上模和所述下模的材料为黄铜。

可选的，所述凸结构和所述凹结构的表面光滑。

本发明还提供了一种外引线焊接方法，包括如下步骤：

第一步，在焊接夹具的方框凹槽内放入微波薄膜陶瓷电路；

第二步，在所述微波薄膜陶瓷电路的焊盘上放置焊料片；

第三步，在所述焊料片上放置外引线；

第四步，对焊接夹具整体进行加热后取出。

可选的，所述第四步具体为将焊接夹具整体放入共晶焊炉中加热。

可选的，所述第四步中的加热温度为310℃。

可选的，所述微波薄膜陶瓷电路通过所述外引线与其他微波电路互联。

可选的，所述焊料片的成分为90Pb10Sn或80Au20Sn，厚度为0.05mm，尺寸与所述微波薄膜陶瓷电路的焊盘相同。

可选的，所述外引线的材料为金带、镀银铜带、镀金铜带、镀锡铜带或镀金镍带。

在本发明中提供了一种外引线成型夹具及焊接方法，所述外引线成型夹具包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。通过所述外引线成型夹具能够将外引线定型成所需形状，且不会损伤外引线，大大降低了生产成本。本发明还提供了外引线焊接方法，能够快速方便的将外引线焊接在微波薄膜陶瓷电路上，解决了成本及可靠性问题，拓宽了微波薄膜陶瓷电路的应该用范围。

附图说明

图1是本发明提供的外引线成型夹具结构示意图；

图2是本发明提供的外引线成型夹具的另一种结构示意图；

图3是本发明提供的外引线焊接方法的流程示意图；

图4是外引线焊接的具体操作示意图。