[发明专利]一种节气门三合一传感器装置在审

专利信息
申请号: 201910251581.9 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109883488A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 王小平;曹万;王红明;张招伦;张超军;梁世豪;王晓燕;刘苹;贺方杰 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01M15/05;G01K7/22;F02D11/10
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 430075 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 转子 固定板 壳体 三合一传感器 转角测试单元 集成电路板 圆柱形凹槽 电路基板 压力测试 转动叶片 芯片 测温杆 节气门 偏心柱 测压 空腔 匹配 体内 电路基板连接 电气连接接头 测量精度高 温度测试 装配效率 弧形孔 上表面 联通 上盖 装配 制作
【权利要求书】:

1.一种节气门三合一传感器装置,包括壳体(10)和上盖(70),所述壳体(10)上电气连接接头(11),其特征在于:所述壳体(10)内设有圆柱形凹槽(12),所述圆柱形凹槽(12)内设有转子(30),所述圆柱形凹槽(12)底部设有用于转子(30)与节气门连接轴连接的圆孔;所述转子(30)上表面设有偏心柱,所述偏心柱上固定设有转动叶片(40);所述述转子(30)上方设有固定板(50),所述固定板(50)上设有弧形孔,所述偏心柱位于弧形孔内;所述固定板(50)上设有集成电路板(60),所述集成电路板(60)包括电路基板(61),所述电路基板(61)上设有压力测试芯片(62)、温度测试芯片(63)和转角测试单元(64),所述转动叶片(40)与转角测试单元(64)相匹配;所述壳体(10)上还设有测温杆(15),所述测温杆(15)与所述电路基板(61)连接;所述壳体(10)内还设有测压空腔(14),所述测压空腔(14)与压力测试芯片(62)联通匹配。

2.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述测温杆(15)与壳体(10)一体,所述测温杆(15)的内部设有测温空腔(18),所述测温空腔(18)内部设有热敏电阻(90),所述热敏电阻(90)的焊接端(92)与电路基板(61)通过锡焊连接,所述热敏电阻(90)的温度敏感单元位于测温杆(25)的端头。

3.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述测压空腔(14)覆盖住压力测试芯片(62),所述测压空腔(14)底部设有与外部连通的通孔(17)。

4.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述固定板(50)和集成电路板(60)分别通过壳体(10)内部的第二固定柱(19)和第一固定柱(16)固定。

5.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述转子(30)下端与三合一传感器壳体(1)之间设有金属弹片(20)。

6.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述转子(30)为空心圆柱体结构,其内部设有用于与节气门连接轴连接的金属簧片(80)。

7.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述偏心柱上表面(32)设有多个用于定位转动叶片(40)的定位柱(31)。

8.根据权利要求1所述的一种节气门三合一传感器装置,其特征在于:所述电路基板(61)为PCB板、铝基板或陶瓷板。

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