[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

说明书

提供固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，具体来说，提供：维持优异的显影性、分辨率等原有的特性、且在不产生指触干燥性(不粘手性)的恶化等问题的情况下固化后化学镀锡耐性优异、而且对各种基材的密合性、耐焊接热性能、耐湿性、耐化学药品性、电绝缘性等各特性也优异的能形成固化覆膜的图案的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)含羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物、(D)光聚合性单体、和(E)同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯。

技术领域

本发明涉及适于印刷电路板的阻焊层等覆膜形成的固化性树脂组合物、干膜和其固化物，更详细而言，涉及：干燥覆膜的指触干燥性(不粘手性)、分辨率、化学镀锡耐性和耐焊接热性能优异的能形成固化覆膜的图案的固化性树脂组合物、干膜和其固化物。本发明还涉及：由上述组合物的固化物形成阻焊层等永久覆膜而成的印刷电路板。

背景技术

以往，作为通过曝光、显影形成印刷电路板中的阻焊层等永久覆膜图案的材料，广泛使用有能通过碱水溶液显影的固化性树脂组合物。例如列举了一种固化性树脂组合物，其包含：在酚醛清漆型环氧树脂与不饱和单羧酸的反应产物上加成多元酸酐而得到的含羧基的树脂；光聚合引发剂；稀释剂；和，环氧树脂(参照专利文献1)。

根据这样的固化性树脂组合物，显影性、分辨率优异，且图案形成后进行热固化，从而通过残留于涂膜内的羧基与环氧基的加成反应形成三维网状结构，可以得到密合性、硬度、耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异的固化覆膜。

另一方面，印刷电路板的制造工序中，通常在形成阻焊层等固化覆膜后，作为导体的表面保护、接合加工的前处理，对导体焊盘等连接端子实施镀覆。

作为这样的镀覆，由于无需通电、镀铅，因此，采用了化学镀金，但最近，与化学镀金相比，在成本面、药品的安全性等方面，逐渐使用有化学镀锡。

该化学镀锡为浸镀，边使作为导体层的铜表面溶解边析出锡，因此，存在如下问题：在由专利文献1中记载的固化性树脂组合物形成的阻焊层等永久覆膜的图案开口部中，化学镀锡的化学溶液从阻焊层与铜的界面侵入，阻焊层产生剥离。

针对于此，要求开发出化学镀锡耐性优异的固化性树脂组合物，但注意到如果想要提高化学镀锡耐性，则存在如下新的问题：经干燥的覆膜表面的指触干燥性(不粘手性)恶化，使负型薄膜接触并曝光时，在经干燥的覆膜表面产生负型薄膜的接触痕迹。

专利文献1：日本特公平1-54390号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供：维持优异的显影性、分辨率等原有的特性、在不产生指触干燥性(不粘手性)的恶化等问题的情况下固化后化学镀锡耐性优异、而且对各种基材的密合性、耐焊接热性能、耐湿性、耐化学药品性、电绝缘性等各特性也优异的能形成固化覆膜的图案的固化性树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等面对实现上述目的进行了深入研究，结果发现：同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯可以在不降低固化性树脂组合物的显影性、耐热性的情况下提高与基底的铜的密合性，至此完成了本发明。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)含羧基的树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固化性化合物、(D)光聚合性单体、和(E)同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯。

本发明的固化性树脂组合物中，优选前述(E)同时具有芳香族结构和聚醚结构的聚酯为使双酚的环氧烷加成物与多元羧酸进行反应而得到的聚酯。