[发明专利]一种低雾度聚酯及其薄膜和应用

说明书

本发明提供了一种聚酯，其是以二元酸和二元醇为单体，经过酯化和缩聚制得聚酯，在酯化阶段加入偶联剂表面改性的二氧化硅，有效地提高了聚酯树脂的分散性，进而使用该聚酯拉伸的的聚酯薄膜具有优异的光学性能，透光率在92％以上，雾度在1.1％以下，薄膜上的内部和外部污染物指标都很低，非常适用于电路印刷用的干膜。

技术领域

本发明属于高分子制造领域，具体涉及一种低雾度聚酯及其薄膜和应用。

背景技术

干膜(Dry Film)应用于印制电路板(PCB)制造领域是杜邦公司在1968年首先提出来的。干膜是一种高分子化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，并形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。聚酯膜在曝光之后显影之前将其撕去，其作用是防止曝光时氧气向光致抗蚀层扩散，氧气扩散会导致破坏抗蚀胶的游离基，从而引起曝光度的下降。

干膜制造PCB的优点是分辨率高，能制造线宽小于0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；由于干膜的厚度和组成基本稳定，可以避免成像时的不连续性，使用干膜成像可靠性高，便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。PCB电路板印刷技术成熟，对干式感光膜的需求巨大。随着电子产品的迅猛发展，如智能手机等，功能高度的集成，要求印刷线路的尺寸从以往的毫米级，逐步转化为目前的20微米级，并向更小的1微米级别发展。

需要开发适用于超精细电路印刷用的干膜。原有的产品雾度较高、透光性较差，在干膜贴板成像时，PET薄膜上过多的添加剂粒子、污染物等会导致印刷线路模糊不清、甚至短路。为适应超精细电路的印刷，必须减少污染物、添加剂粒子等影响曝光过程中造成线路模糊、甚至变形的“杂质”。

CN102516509 A和CN102585181 A公开了光学膜用聚酯切片制备方法，包括下述步骤：(1)将乙二醇和对苯二甲酸二甲酯在打浆釜中混合制成浆液；将乙二醇和催化剂投入催化剂配制釜混合制成催化剂液；将纳米级添加剂和乙二醇投入添加剂配制釜混合制成添加剂液；(2)将浆液、催化剂液投入酯化釜，加热进行酯交换反应，得到酯化物；(3)将酯化物、添加剂液压入预缩聚釜，预缩聚反应过程中抽真空，将过量的乙二醇排出；(4)将预缩聚的产物压入终聚釜提高熔体黏度，将熔体冷却、切粒得到光学膜用聚酯切片。该光学膜用聚酯切片制备方法不仅解决了纳米添加剂分散性难题，同时克服了普通聚酯薄膜存在沙粒状发雾现象，降低了薄膜的雾度，保证了聚酯薄膜的高透光率。

CN102617994 A涉及一种主要由聚酯构成的双轴取向薄膜，所述聚酯的二醇组分的至少80mol％由1，4-环己烷二甲醇(CHDM)构成，且所述聚酯的二羧酸组分的至少80mol％由一种或多种苯二甲酸和/或一种或多种萘二甲酸构成，所述二羧酸组分由如下组分组成：份额为至少55mol％的主要二羧酸组分，所述主要二羧酸组分选自两种二羧酸2，6-萘二甲酸和对苯二甲酸中的一种，和份额为至少18mol％的次要二羧酸组分，其中所述次要二羧酸组分不同于所述主要二羧酸组分。还涉及一种制备所述薄膜的方法及其用途。得到一种透明度＞70％且厚度优选处于12至600μm范围内的聚酯薄膜，其避免了所述现有技术的缺点且可成本有效地制造，其特征在于良好的电绝缘性，尤其是当用作太阳能电池组件的背面层压板时，因而适于电绝缘应用的通常用途。

CN103304796 A涉及了一种聚酯物的制备方法以及聚酯物、聚酯切片和聚酯薄膜，其操作步骤为：a)将酸成分和醇成分混合，进行酯化或酯交换反应得到酯化物；b)将步骤a)得到的酯化物在催化体系作用下进行缩聚反应；c)从步骤b)得到聚酯物；其中，所述的催化体系采用二氧化锗催化剂，所述的二氧化锗为四方晶型或六方晶型或无定形态；采用该制备方法制备得到的聚酯物、聚酯切片和聚酯薄膜具有包括如色度b值低、纯净度高等优良特性，尤其适合用来制造具有高性能要求的光学类薄膜。