[发明专利]导电性胶粘剂层用承载膜及包括该导电性胶粘剂层用承载膜的粘结膜

说明书

本发明目的在于实现一种不易忘记剥下承载膜且能轻松定位的导电性胶粘剂层用承载膜。本发明的导电性胶粘剂层用承载膜（112）设于导电性胶粘剂层（111）的表面，全光线透过率为30％以上、80％以下，与导电性胶粘剂层（111）的△E^*_ab为20以上。

技术领域

本发明涉及导电性胶粘剂层用承载膜及粘结膜。

背景技术

层压有导电性胶粘剂层和承载膜的导电性粘结膜在将补强板安装于挠性印制线路基材等的情况下使用。安装补强板时，首先将切割成一定形状的导电性粘结膜固定于挠性印制线路基材的一定位置。之后去除承载膜，通过导电性胶粘剂贴合补强板。

为防止忘记去除承载膜，现有的技术手段是使承载膜不透明、提高雾度值（例如参照专利文献1）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利申请公开2005－294294号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

另一方面，在挠性印制线路基材的数个位置固定导电性粘结膜时，保留承载膜而仅将导电性胶粘剂层半切为一定形状使其图形化就能一次在挠性印制线路基材的数个位置固定导电性粘结膜。这种情况下，将导电性粘结膜固定于挠性印制线路基材时，正确掌握导电性胶粘剂层的位置并进行定位是很重要的。为了正确定位，优选能够透过承载膜检测出导电性胶粘剂层的边缘的位置，若采用的是提高了可见性的雾度值高的膜则边缘位置会模糊、难以检测出正确的位置。

这样的问题不仅容易产生于导电性粘结膜，还容易产生于含有设有承载膜的导电性胶粘剂层的各种基材用材料。

本发明所要解决的技术问题在于实现不易忘记剥下承载膜、还能轻松地目视辨认下侧的层的导电性胶粘剂层用承载膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的导电性胶粘剂层用承载膜的一技术方案设计为：设于导电性胶粘剂层的表面，全光线透过率为30％以上、80％以下，与导电性胶粘剂层的色差（△E^*_ab ）为20以上。

导电性胶粘剂层用承载膜的一技术方案能够设计为：导电性胶粘剂层的L^*值为40以上、70以下。

本发明的粘结膜的一技术方案设计为：包括本发明的导电性胶粘剂层用承载膜。

【发明效果】

根据本发明的导电性胶粘剂层用承载膜，不易忘记剥下承载膜，还能轻松地目视辨认下侧的层。

附图说明

【图1】包括一实施方式所涉及的导电性胶粘剂层用承载膜的导电性粘结膜的截面示图；

【图2】将导电性粘结膜固定于印制线路基材的状态的截面示图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的导电性胶粘剂层用的承载膜112设于含有导电性胶粘剂层111的粘结膜100的导电性胶粘剂层111的表面。

如图2所示，本实施方式的导电性粘结膜100能够使用冲裁模等半切导电性胶粘剂层111而成一定图形后暂时固定于印制线路基材200的一定位置。此时要一边透过承载膜112确认图形化后的导电性胶粘剂层111的位置一边将其定位于印制线路基材的所希望的位置。接下来能够通过剥离承载膜112，在导电性胶粘剂层111上配置补强板等，并加压・加热从而贴合并导通印制线路基材200和补强板。