[发明专利]一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法

权利要求书

1.一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述薄膜的制备采用滚筒压印技术，包括以下步骤：

S1：制备滚筒压印模板；

S2：对S1步骤中的滚筒压印模板进行防粘处理；

S3：采用经过S2步骤处理的滚筒压印模板对聚合物薄膜进行压印后得到具有微纳米结构的多功能薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述S3步骤制备得到的多功能薄膜表面具有凸状微纳米复合结构，所述凸状微纳米复合结构具有50nm～400nm的表面起伏。

3.根据权利要求1所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述S3步骤中的聚合物薄膜为热塑型聚合物薄膜或紫外固化型聚合物薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述S1步骤具体为：将铝基置于0.1～0.5mol/L的草酸溶液中进行第一次阳极氧化后，用6wt％H₃PO₄+1.8wt％H₂CrO₄混合水溶液去除氧化层，然后进行第二次阳极氧化，最后置于40℃～60℃的5wt％H₃PO₄溶液中，进行扩孔处理40s，取出晾干，得到滚筒压印模板。

5.根据权利要求4所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述第一次阳极氧化和第二次阳极氧化的参数相同，温度为0℃～10℃，电压为20V～100V，其中第二次阳极氧化的持续时间不大于2min。

6.根据权利要求4所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述铝基为Al/Si叠层结构，所述Al/Si叠层结构是在硅衬底上生长1～2μm厚的铝薄膜。

7.根据权利要求6所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述Al/Si叠层结构制备方法为：将经过预处理的Si衬底置于电子束蒸发装置中，以不高于2nm·s^-1的沉积速率在Si衬底上沉积1～2μm厚的铝薄膜，并于500℃下进行4小时的后退火，得到了Al/Si叠层结构。

8.根据权利要求7所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，所述预处理为，将Si衬底置于HF酸溶液中浸泡15s后取出，用99.99％的氮气吹干，备用。

9.根据权利要求7所述的一种具有微纳米结构的多功能薄膜制备方法，其特征在于，沉积到所述Si衬底上的铝颗粒尺寸为100nm～2μm。

10.根据权利要求1-9任一权利要求所述的方法制备的薄膜。