[发明专利]感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910212193.X 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN110320749A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 和泉伸一郎;播磨英司;荒井康昭;岛宫真梨子 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;H05K3/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王博;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性树脂组合物 印刷电路板 有机溶剂 干膜 丙二醇单甲醚乙酸酯 二丙二醇单甲醚 二乙二醇单乙醚 感光性单体 含羧基树脂 热固性树脂 干燥涂膜 乙酸酯 短路 制造 收缩
【说明书】:

提供一种感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法,上述感光性树脂组合物可抑制涂布后或干燥时的收缩或垂落的发生,在干燥后形成均匀的干燥涂膜,能够抑制短路的发生。本发明的感光性树脂组合物的特征在于,其包含含羧基树脂、热固性树脂、感光性单体和有机溶剂,上述有机溶剂包含二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚和丙二醇单甲醚乙酸酯。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物,尤其涉及适合用作阻焊剂形成用的感光性树脂组合物。另外,本发明还涉及使用了该感光性树脂组合物的干膜。此外,本发明还涉及使用了该感光性树脂组合物的印刷电路板的制造方法。

背景技术

通常,在电子设备等中使用的印刷电路板中,在将电子部件安装到印刷电路板时,为了防止焊料附着于不必要的部分,在形成有电路图案的基板上的除连接孔外的区域形成有阻焊层。

随着近年来由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高精度、高密度化,目前,利用下述所谓的感光型阻焊剂形成阻焊层正成为主流,即,在基板上涂布感光性树脂组合物并干燥,通过曝光、显影形成图案后,利用加热或光照射使图案形成后的树脂进行正式固化。

以往,在将抗蚀剂材料涂布至基板上的情况下,有可能无法均匀地涂布抗蚀剂材料而发生涂布不均。例如,通过丝网印刷将现有的抗蚀剂材料涂布至基板上时,抗蚀剂层有时会观察到条纹状的不均。针对这样的技术课题,提出了以下方案:在双液混合型的感光性组合物中,作为有机溶剂而使用二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚和特定的蒸馏性状的石脑油中的至少一种(参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-234141号公报

专利文献2:日本特开2014-066735号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是,使用专利文献1和2中提出的混合有机溶剂,虽然乍一看能够均匀地涂布感光性树脂组合物,但发现有下述技术课题:在涂布后或干燥时发生收缩或垂落,在干燥后无法形成均匀的干燥涂膜。另外,在使用固化涂膜的基板中还存在发生短路的技术课题,希望进行改善。

因此,本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物,其可抑制涂布后或干燥时的收缩或垂落的发生,在干燥后形成均匀的干燥涂膜,能够抑制短路的发生。另外,本发明的另一目的在于提供使用了上述感光性树脂组合物的干膜。此外,本发明的另一目的在于提供一种印刷电路板的制造方法,其能够使用上述感光性树脂组合物形成均匀的阻焊层。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入的研究,结果发现,短路起因于基板的焊料或镀金不良,进而所述原因为组合物涂布后或干燥时的收缩或垂落。本发明人进行了更深入的研究,结果发现,在包含含羧基树脂、热固性树脂、感光性单体和有机溶剂的感光性树脂组合物中,通过合用二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚和丙二醇单甲醚乙酸酯的特定3种物质作为有机溶剂,能够解决上述课题。本发明基于上述技术思想。

即,本发明的感光性树脂组合物的特征在于,其包含含羧基树脂、热固性树脂、感光性单体和有机溶剂,上述有机溶剂包含二乙二醇单乙醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚和丙二醇单甲醚乙酸酯。

本发明的方式中,对于感光性树脂组合物而言,优选的是,使温度为25℃时利用岩田粘度杯NK-2测定的粘度为40秒~100秒。

本发明的方式中,感光性树脂组合物优选用于利用喷涂机或幕涂机的涂布。

本发明的方式中,感光性树脂组合物优选用作阻焊剂形成用。

本发明的另一方式的干膜的特征在于,其具备支撑膜、和形成于上述支撑膜上的由上述感光性树脂组合物的干燥涂膜构成的树脂层。

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