[发明专利]一种光模块

说明书

本发明提供一种光模块，属于光纤通信领域。本发明实施例提供的光模块中，激光盒位于硅光芯片表面，激光盒盖板的上表面与光模块上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触可以实现激光芯片向上壳体方向散热，使得激光盒不会对硅光芯片的散热产生影响；盖板上表面开设通孔，聚焦透镜位于通孔下方，聚焦透镜由盖体承载，便于有源耦合过程中调节光路方向；堵块置于通孔中可以起到密封作用；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射，实现了激光盒向硅光芯片提供光。

技术领域

本发明涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块目前采用的一种主流方案。在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过打线与电路板实现电连接；硅光芯片通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

发明内容

本发明实施例提供一种光模块，满足了使用激光盒为硅光芯片提供光源的需求。

为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种光模块，包括上壳体、下壳体、位于所述上壳体及所述下壳体之间的激光盒及硅光芯片；激光盒设置于硅光芯片表面；激光盒包括盖体、盖板、激光芯片、聚焦透镜、光反射面以及堵块；盖板的上表面与上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触；盖板具有贯穿上、下表面的通孔，堵块设置在通孔中；聚焦透镜设置在通孔下方，位于所述盖体上；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射。

激光盒位于硅光芯片表面，激光盒盖板的上表面与上壳体导热接触，盖板的下表面与所述激光芯片导热接触可以实现激光芯片向上壳体方向散热，使得激光盒不会对硅光芯片的散热产生影响； 盖板上表面开设通孔，聚焦透镜位于通孔下方，聚焦透镜由盖体承载，便于有源耦合过程中调节光路方向；堵块置于通孔中可以起到密封作用；激光芯片发出的光经聚焦透镜射向光反射面，光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射，实现了激光盒向硅光芯片提供光。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为本发明实施例硅光芯片散热结构装配剖面图；

图6为本发明实施例提供的光模块散热效果示意图；

图7为本发明实施例提供的光模块剖面图；

图8为本发明实施例提供的硅光芯片与激光盒装配结构示意图；

图9为本发明实施例提供的激光盒结构分解图；

图10为本发明实施例提供的激光盒结构另一角度分解图；

图11为本发明实施例提供的第一种激光盒内部结构示意图；

图12为本发明实施例提供的第二种激光盒内部结构示意图。

具体实施方式