[发明专利]一种光模块在审

专利信息
申请号: 201910199341.9 申请日: 2019-03-15
公开(公告)号: CN111694112A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 慕建伟;邵乾;吴涛;杜光超;唐永正 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 马萍华
地址: 266100 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,包括上壳体、下壳体、位于所述上壳体及所述下壳体之间的激光盒及硅光芯片;

所述激光盒设置于所述硅光芯片表面;

所述激光盒包括盖体、盖板、激光芯片、聚焦透镜、光反射面以及堵块;

所述盖板的上表面与所述上壳体导热接触,所述盖板的下表面与所述激光芯片导热接触;

所述盖板具有贯穿上、下表面的通孔,所述堵块设置在所述通孔中;

所述聚焦透镜设置在所述通孔下方,位于所述盖体上;

所述激光芯片发出的光经所述聚焦透镜射向所述光反射面,所述光反射面将光向所述硅光芯片表面方向反射。

2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,还包括电路板及导热衬底,所述电路板具有贯通电路板上下表面的缺口,所述硅光芯片设置于所述缺口中,所述导热衬底设置在所述硅光芯片及所述下壳体之间。

3.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述激光盒还包括隔离器,所述隔离器位于所述光反射面及所述聚焦透镜之间。

4.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述激光盒还包括导电基板,所述导电基板的下表面设置有所述激光芯片;所述导电基板的上表面与所述盖板的下表面导热接触,以实现所述激光芯片与所述盖板下表面的导热接触。

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