[发明专利]一种流道结构及分水器

说明书

本发明实施例是关于一种流道结构及分水器。该流道结构包括：本体，进液口，多个出液口，第一导流腔体和第二导流腔体，所述第一导流腔体沿第一方向分布且与各出液口连通，所述第二导流腔体沿第二方向分布且呈喇叭状结构，该喇叭状结构的大端与所述第一导流腔体连通，而小端与所述进液口连通；其中所述第一方向与第二方向相交；导流柱，所述导流柱设置于所述第二导流腔体与所述第一导流腔体连通处的预设位置。该分水器包括：分水冷板，第一流体连接器和多个第二流体连接器。本发明实施例不仅提高了冷却液的利用效率，而且简化了液冷系统的管路连接。

技术领域

本发明涉及相控阵雷达天线液冷技术领域，尤其涉及一种流道结构及分水器。

背景技术

随着电子技术的飞速发展以及军事装备要求的不断提高，有源相控阵天线采用高度集成一体化设计技术，开放式阵面以有源子阵为基本可更换单元，子阵中的T/R组件及其供电电源是最主要的功耗器件，其产生的热量需要与液冷冷板中的冷却液通过热交换来散掉。冷板中的冷却液来自于液冷系统中的供液管路，热交换完成后冷却液还要回流至回液管路。因此，在有源相控阵天线液冷系统主供、回液管路与各子阵液冷冷板之间必须建立分液、回液系统，且该系统应能满足模块化、轻型化、低成本及高可靠等要求。

相关技术中，在对子阵中的T/R组件及其供电电源进行散热时，通常采用液冷系统主供水管路与有源子阵中的某一冷板通过软管组件连接，该冷板的出水口与子阵中下一冷板的进水口连接，并以此类推的连接方式；或是将进、出水总口与多层冷板焊接组合成一体化子阵骨架，通过子阵骨架实现各冷板与主管路间的分水、回水。

关于上述技术方案，发明人发现至少存在如下一些技术问题：例如，利用软管组件实现的子阵冷板间级联，会导致热量累积，即后一块冷板的冷却液温度总会高于前一块，造成子阵间T/R组件的温度一致性变差，影响天线的电性能；而一体化子阵骨架连接中，由进出水总口和多层冷板焊接而成的三维立体结构，对焊接精度要求极高，且焊后无法再次进行精加工，成品率非常低。

因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种流道结构及分水器，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种流道结构，包括：

本体，该本体的第一端设置进液口，与该第一端相对的第二端设置多个出液口；上述本体内位于上述进液口与出液口之间的部分包括第一导流腔体和第二导流腔体；其中：

上述第一导流腔体沿第一方向分布且与各出液口连通；

上述第二导流腔体沿第二方向分布且呈喇叭状结构，该喇叭状结构的大端与上述第一导流腔体连通，而小端与上述进液口连通；其中上述第一方向与第二方向相交；以及，

导流柱，上述导流柱设置于上述第二导流腔体与上述第一导流腔体连通处的预设位置。

本发明的一实施例中，上述第一导流腔体包括沿第一方向依次连通的第一子腔体和第二子腔体，该第一子腔体和第二子腔体以上述进液口的中线为界，且该第一子腔体的长度小于第二子腔体的长度，该第一子腔体和第二子腔体的厚度均与上述进液口的直径相同。

本发明的一实施例中，上述第一子腔体的宽度大于上述第二子腔体的宽度；其中，上述第一子腔体的宽度与上述进液口的直径的比值小于上述第二子腔体的宽度与上述进液口的直径的比值大于

本发明的一实施例中，喇叭状结构的上述第二导流腔体的大端与上述第一子腔体连通处的侧壁为第一弧形侧壁，且该第一弧形侧壁的半径与上述进液口的直径的比值小于0.6；