[发明专利]活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物和剥离型粘合片

说明书

本发明为活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物和剥离型粘合片。课题在于提供能够得到活性能量射线照射前后的粘合力良好、且加热后的粘合力和活性能量射线照射后的剥离性(耐污染性、微粘合性)优异的粘合剂的活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物。解決手段为一种活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物，其含有：丙烯酸类树脂(A)、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯系化合物(B)、交联剂(C)和光聚合性引发剂(D)，上述丙烯酸类树脂(A)为酸值1.5mgKOH/g以下的丙烯酸类树脂(A1)，上述光聚合性引发剂(D)为α‑氨基烷基苯乙酮系光聚合性引发剂(D1)和酰基氧化膦系光聚合性引发剂(D2)中的至少一者。

技术领域

本发明涉及活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物和剥离型粘合片，所述活性能量射线固化性剥离型粘合剂组合物用于在加工半导体晶圆、印刷电路基板、玻璃加工品、金属板、塑料板等被加工构件时的临时的表面保护用的剥离型粘合片的粘合剂层。

背景技术

以往，在使用了半导体晶圆的集成电路的制作、开孔等加工工序中，为了防止被加工构件的污染、损伤而使用了用于临时保护上述被加工构件的表面的表面保护用的粘合片。此外，近些年由于加工技术的微细化、被加工构件的薄膜化等的原因而要求对被加工构件有适度的粘合力，另一方面，需要在表面保护作用结束后将表面保护用的粘合片剥离，要求在剥离时用较轻的力就能够无残胶地剥离。另外，近些年不局限于半导体晶圆的加工，在进行各种各样的构件加工时也使用了表面保护用的粘合片。

作为临时表面保护用的粘合薄膜或片，例如，专利文献1中公开了一种粘合片，其是在基材面上涂布由粘合剂和辐射线聚合性化合物构成的粘合剂层而成的，所述辐射线聚合性化合物是具有3000～10000的重均分子量的丙烯酸氨基甲酸酯系低聚物。其记载了：在剥离该片时通过照射紫外线而使被粘物的粘合力急剧降低。

另外，专利文献2中公开了一种再剥离型粘合剂，其通过使用重均分子量为20万以上且玻璃化转变温度为-60～-30℃的丙烯酸类粘合剂、及作为在分子中具有3个以上丙烯酰基的含羟基丙烯酸类化合物与二异氰酸酯化合物的反应产物的丙烯酸氨基甲酸酯系化合物，从而在再剥离时粘合剂的残留少。

另外，在近些年的电子部件的制造工序中，由于粘贴了粘合带的状态的部件暴露于高温下的情况增加，因此对用于电子部件的制造工序的粘合带还要求能耐受高温条件的耐热性。

作为具有耐热性的临时表面保护用的粘合剂组合物，例如，专利文献3中公开了一种能量射线易剥离型粘合剂组合物，其含有丙烯酸类聚合物、能量射线聚合性低聚物、聚合引发剂和交联剂，加热时的热重量变化率低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-153376号公报

专利文献2：日本特开平11-293201号公报

专利文献3：日本特开2012-012506号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述专利文献1的公开技术中，虽然记载了活性能量射线照射前的粘合力良好，但伴随近些年的加工技术的微细化，在要求比以往更高的活性能量射线照射前的粘合力的情况下，难以得到令人足够满意的活性能量射线照射前的粘合力。

上述专利文献2的公开技术中，虽然记载了活性能量射线照射前的粘合力良好，但在暴露于高温条件的情况下，使用具有含羧基单体作为聚合成分而成的丙烯酸类树脂时，由于羧基的影响而有加热后的粘合力和活性能量射线照射后的剥离性(耐污染性、微粘合性)差的担心。

进而，上述专利文献3的公开技术中，虽然观察到耐热性的改善，但活性能量射线照射前的粘合力是不充分的。因此，要求活性能量射线照射前的粘合力良好、且耐热性也优异的剥离型粘合剂。