[发明专利]显示基板、显示装置和显示基板的制造方法

权利要求书

1.一种显示基板，包括基底、设置在基底上的有机发光二极管、位于有机发光二极管背向基底一侧的彩色滤光膜，其特征在于，还包括位于有机发光二极管与彩色滤光膜之间的紫外阻挡封装层，紫外阻挡封装层与彩色滤光膜之间通过紫外固化胶粘结，紫外阻挡封装层用于阻挡紫外线且对有机发光二极管进行封装；

紫外阻挡封装层包括第一子封装层，第一子封装层包括薄膜封装本体材料以及掺入在薄膜封装本体材料中的紫外吸收剂，紫外吸收剂用于吸收紫外线转为热量；

其中，第一子封装层内的薄膜封装本体材料为无机材料，紫外吸收剂呈粉末状。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特在于，紫外阻挡封装层还包括：

第二子封装层，第二子封装层位于第一子封装层与彩色滤光膜之间，第二子封装层包括薄膜封装本体材料；

和/或，第三子封装层，第三子封装层位于第一子封装层与有机发光二极管之间，第三子封装层包括薄膜封装本体材料。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，紫外吸收剂的材料包括氧化铈、氧化钛中的至少一种。

4.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1-3任意一项所述的显示基板。

5.一种显示基板的制造方法，其特征在于，包括：

在基底上形成有机发光二极管；

在有机发光二极管背向基底一侧形成紫外阻挡封装层，紫外阻挡封装层用于阻挡紫外线且对有机发光二极管进行封装；

在紫外阻挡封装层背向基底一侧形成彩色滤光膜，彩色滤光膜与紫外阻挡封装层通过紫外固化胶粘结；

紫外阻挡封装层包括第一子封装层，第一子封装层包括薄膜封装本体材料以及掺入在薄膜封装本体材料中的紫外吸收剂，紫外吸收剂用于吸收紫外线转为热量；

所述在有机发光二极管背向基底的一侧形成紫外阻挡封装层的步骤包括：

利用化学气相沉积工艺在有机发光二极管背向基底一侧沉积薄膜封装本体材料的同时向工艺腔室内添加紫外吸收剂粉末，以得到第一子封装层，其中第一子封装层内的薄膜封装本体材料为无机材料。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于，

所述在有机发光二极管背向所述基底的一侧形成紫外阻挡封装层的步骤还包括：

在形成第一子封装层之后，在第一子封装层背向基底的一侧形成第二子封装层，第二子封装层的材料包括薄膜封装本体材料；

和/或，在形成第一子封装层之前，在有机发光二极管背向基底的一侧形成第三子封装层，第三子封装层的材料包括薄膜封装本体材料。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述在紫外阻挡封装层背向基底一侧形成彩色滤光膜包括：

在紫外阻挡封装层背向基底的一侧涂覆紫外固化胶；

在紫外固化胶背向基底的一侧形成彩色滤光膜；

对紫外固化胶进行紫外固化处理。