[发明专利]导电性胶粘剂层

说明书

本发明的导电性胶粘剂层使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性提高，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层（100）的位置偏离。本发明的导电性胶粘剂层的特征在于：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂（110）与导电性填料（120）的导电性胶粘剂构成，其表面的偏度Ssk为‑3.5以上、2.7以下。

技术领域

本发明涉及导电性胶粘剂层、电磁波屏蔽膜及屏蔽线路基材。

背景技术

印制线路基材中多用导电性胶粘剂。这种导电性胶粘剂例如作为形成于绝缘保护层的表面的导电性胶粘剂层的原料用于电磁波屏蔽膜等。此电磁波屏蔽膜例如接合于印制线路基材，使导电性胶粘剂层与印制线路基材的接地电路导通。

另外，将电磁波屏蔽膜接合于印制线路基材等之际，通常，在已暂时固定在一定的位置后，以比暂时固定时更加严格的加压加热条件进行压制。

但是，以往的电磁波屏蔽膜中，多将重点放在改良加压加热后的接合强度上，加热加压后的接合强度高，但暂时固定后的接合强度差的话，即使暂时固定，一旦挪动基材也可能导致电磁波屏蔽膜被剥离、需要重新进行作业。

因此，公开有为了改良与印制线路基材等被接合物的接合强度，用表面粗糙度Ra规定导电性胶粘剂层的表面性状（例如，参照专利文献1）。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本申请公开2017-25280号。

发明内容

【发明要解决的技术问题】

但是，即使导电性胶粘剂层的表面粗糙度Ra为特定的范围，也有可能会发生暂时固定工序后的接合强度差，在暂时固定工序后产生导电性胶粘剂层的位置偏离的情况。

本发明鉴于以上内容，其目的在于通过提高针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性来避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层的位置偏离。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性胶粘剂层由含有粘结剂树脂和导电性填料的导电性胶粘剂构成，其特征在于，所述导电性胶粘剂层的表面的偏度Ssk为-3.5以上、2.7以下。

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性胶粘剂层的表面的最大峰高Sp为1.3µm以上、30µm以下。

本发明的导电性胶粘剂层的一技术方案可为以下结构：所述导电性填料的平均粒径D50为3µm以上、20µm以下，且所述导电性胶粘剂中所述导电性填料的的含有率为10质量％以上、80质量％以下。

本发明的电磁波屏蔽膜的一技术方案的特征在于：所述电磁波屏蔽膜包括绝缘保护层、设在该绝缘保护层的表面的本发明的导电性胶粘剂层。

本发明的屏蔽线路基材的一技术方案的特征在于：所述屏蔽线路基材包括设有接地电路的印制线路基材、与所述印制线路基材接合并与所述接地电路导通的本发明的电磁波屏蔽膜。

【发明效果】

通过本发明，能使针对被接合物的暂时固定工序后的紧密接合性优越，避免暂时固定工序后的导电性胶粘剂层的位置偏离。

附图说明

【图1】形成在基层上的导电性胶粘剂层的一实施方式的截面图；

【图2】一实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

【图3】电磁波屏蔽膜的其他实施方式的截面图；

【图4】一实施方式所涉及的屏蔽线路基材的截面图。

具体实施方式