[发明专利]一种扁平型热管的封装方法有效
申请号: | 201910115429.8 | 申请日: | 2019-02-13 |
公开(公告)号: | CN109940343B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 辛存良;何世安 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;F28D15/02 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 奚华保 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扁平 热管 封装 方法 | ||
本发明涉及一种扁平型热管的封装方法,包括:(1)选取紫铜管,对紫铜管进行退火处理、柠檬酸水煮清洗、反复冲洗吹干,在其内部装填吸液芯。(2)将紫铜管的一端挤压成球面,将球面端口封死;将另一端放入芯轴,挤压成球面并挤压成Φ3长管。(3)对紫铜管进行退火处理、柠檬酸水煮清洗、反复冲洗吹干处理。(4)对紫铜管进行压制得到扁平型热管。(5)向扁平型热管的内部空间注入丙酮。(6)采用热排法赶走扁平型热管内部的空气。(7)将Φ3长管剪去封口,采用电击法使封口部位密封完全,将电击部位压制成与扁平型热管同样的厚度。本发明能提高扁平型热管的封装稳定性和耐久性,保证电子器件工作时产生的热量及时传导出去。
技术领域
本发明涉及热传导技术领域,具体涉及一种扁平型热管的封装方法。
背景技术
目前,热管主要应用于电子器件的传热,即将电子器件产生的热量及时传导出去,以保证电子器件的正常工作。而扁平型热管由于占用空间小,传热效率高而成为一种趋势,但扁平型热管由于封装的问题而成为扁平型热管发展的一大阻碍。现有的扁平型热管在制造过程中,其端部因封装不稳定,在长期工作时容易漏气,会将热管内部的液体流出或挥发出去,导致热管失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种扁平型热管的封装方法,该方法能够解决现有技术中存在的不足,确保端部封装稳定,有效提高扁平型热管的封装稳定性和耐久性,保证电子器件工作时产生的热量及时传导出去。本发明具有方法简单、可靠、实用等特点。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
一种扁平型热管的封装方法,该方法包括以下步骤:
(1)选用长度为150~200mm的紫铜管,先对紫铜管进行退火处理,再用柠檬酸将紫铜管水煮清洗,之后将紫铜管反复冲洗吹干,然后在紫铜管的内部装填吸液芯。
(2)采用高精度车床将紫铜管的一端高速挤压成球面,接着将球面端口封死;将紫铜管的另一端放入芯轴,高速挤压成球面并逐渐挤压成直径为3mm的Φ3长管,在挤压成Φ3长管的过程中不停地变换芯轴的直径大小以适应逐渐变细的长管。
(3)再次对紫铜管进行退火处理、柠檬酸水煮清洗、反复冲洗吹干工序处理。
(4)对紫铜管进行压制工序,压制工序要保留紫铜管的Φ3长管部位,其余部位分三次压成扁平型,得到扁平型热管,每压一次都要经过退火处理、柠檬酸水煮清洗、反复冲洗吹干工序处理,最终使扁平型热管的厚度控制在1~1.2mm。
(5)采用注射器从Φ3长管管口处向扁平型热管的内部空间注入丙酮1~2ml,并一直保持注射器插入在Φ3长管管口处且二者之间采用密封垫密封。
(6)采用热排法赶走扁平型热管内部的空气,以保证扁平型热管内部的真空状态。
(7)采用封钳将Φ3长管剪去封口,并采用电击的方法使封口部位密封完全,然后将电击部位压制成与扁平型热管同样的厚度。
进一步的,步骤(1)中所述的“用柠檬酸将紫铜管水煮清洗”的时间为30~50min。
进一步的,步骤(2)中所述的Φ3长管的长度为15~20mm。
进一步的,步骤(2)中所述的“采用高精度车床将紫铜管的一端高速挤压成球面”的挤压速度为150~200r/min。
进一步的,步骤(2)中所述的“将球面端口封死”的封死速度为2000~2200r/min。
进一步的,步骤(2)中所述的“将紫铜管的另一端放入芯轴,高速挤压成球面并逐渐挤压成直径为3mm的Φ3长管”的挤压速度为150~200r/min。
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