[发明专利]氮氧化物还原用催化剂及其制备方法

权利要求书

1.一种氮氧化物还原用催化剂，其中，包含：

助催化剂，包含选自磷、砷、硒、锑、碲、铋、以及钋中的氧化物的至少一种或者它们的组合；

由下述化学式1表示的富Cu钒酸铜晶粒，所述富Cu钒酸铜晶粒以具有四面体结晶结构的VO₄为基础形成；以及

载体，用于负载所述富Cu钒酸铜晶粒和所述助催化剂，

化学式1：

Cu_XV₂O_X+5

其中，X为3或者5的整数。

2.根据权利要求1所述的氮氧化物还原用催化剂，其中，

所述氮氧化物还原用催化剂的表面为多孔性结构。

3.根据权利要求1所述的氮氧化物还原用催化剂，其中，

所述富Cu钒酸铜晶粒的直径为0.1nm至500μm。

4.根据权利要求1所述的氮氧化物还原用催化剂，其中，

所述载体为碳、Al₂O₃、MgO、ZrO₂、CeO₂、TiO₂以及SiO₂中的任意一种，

相对于100重量份的所述载体，包含10^-4至50重量份的所述助催化剂，

相对于100重量份的所述载体，包含10^-4至50重量份的所述富Cu钒酸铜晶粒。

5.根据权利要求1所述的氮氧化物还原用催化剂，其中，

对所述氮氧化物还原用催化剂的表面在200℃至800℃的温度范围下进行0.1小时至24小时的硫酸化处理。

6.一种氮氧化物还原系统，包含催化剂，其中，

所述氮氧化物还原用催化剂是根据权利要求1至5中任一项所述的氮氧化物还原用催化剂，

注入以1:1的摩尔比包含作为还原剂的氨和氮氧化物的反应流体，以对所述氮氧化物进行还原。

7.根据权利要求6所述的氮氧化物还原系统，其中，

所述氮氧化物还原用催化剂包含0.1g至10g的氮氧化物还原用催化剂，

催化剂粒子的直径为1μm至1000μm。

8.根据权利要求6所述的氮氧化物还原系统，其中，

所述反应流体中，所述氨以及所述氮氧化物的浓度分别为100ppm以上。

9.根据权利要求6所述的氮氧化物还原系统，其中，

所述反应流体进一步包含氧气、水蒸气或者二氧化硫。

10.根据权利要求6所述的氮氧化物还原系统，其中，

在150℃至800℃的温度范围下以1000hr^-1以上的空速注入所述反应流体。

11.一种氮氧化物还原用催化剂，其中，包含：

助催化剂，包含选自磷、砷、硒、锑、碲、铋、以及钋中的氧化物的至少一种或者它们的组合；

由下述化学式1表示的富Cu钒酸铜晶粒，所述富Cu钒酸铜晶粒以具有四面体结晶结构的VO₄为基础形成；以及

载体，用于负载所述富Cu钒酸铜晶粒和所述助催化剂，

所述富Cu钒酸铜晶粒被施以硫酸化处理，从而在富Cu钒酸铜晶粒的至少一部分表面形成有硫酸铜或者硫酸钒，

化学式1：

Cu_XV₂O_X+5

其中，X为3或者5的整数。

12.根据权利要求11所述的氮氧化物还原用催化剂，其中，

所述氮氧化物还原用催化剂的表面为多孔性结构。