[发明专利]包含陶瓷材料或天然石材的地板镶板有效

专利信息
申请号: 201910099984.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN110886463B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 托马斯·卢克·马丁·贝尔特;汤姆·范·波尔;斯万·伯恩 申请(专利权)人: 财纳福诺木业(中国)有限公司
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;E04F15/08;B32B9/00;B32B18/00;B32B5/02;B32B17/02;B32B17/06;B32B21/00;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B3/06
代理公司: 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 代理人: 宋宝库
地址: 314100 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 包含 陶瓷材料 天然 石材 地板 镶板
【权利要求书】:

1.一种适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,包含:

-芯层,其包含

陶瓷或矿物材料和粘合剂;

至少一对对置边缘,所述对的对置边缘包含互补的耦接部分,允许多个地板镶板彼此耦接;

-顶部层,其包含陶瓷材料、砖片、瓷器陶瓷、天然石材或马赛克;

其中,所述芯层的面向所述顶部层的一侧包含增强层,所述增强层的局部的密度与所述芯层的其余部分的密度不同;

所述增强层形成所述芯层的整体的一部分;

所述增强层以至少一层沉积在所述芯层上,并且其中所述增强层是结合在所述芯层内、靠近所述芯层的面向所述顶部层的一侧的较高密度区域。

2.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述增强层的密度高于所述芯层的其余部分。

3.根据权利要求2所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述增强层的密度比所述芯层的其余部分的密度高至少5%。

4.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,包含位于所述增强层的表面附近的纤维网。

5.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述增强层是硬外壳层。

6.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层的密度低于所述顶部层的密度。

7.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述互补的耦接部分包含棘爪耦接件。

8.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层包含MgO、Mg(OH)2、MgSO4、MgCl2、CaCO3作为陶瓷或矿物材料。

9.根据权利要求7所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层的矿物或陶瓷含量为至少50%。

10.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层包含木质纤维素作为粘合剂,所述木质纤维素的含量在8%至15%之间。

11.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述顶部层包含陶瓷、天然石材、石材饰面板、马赛克或瓷砖。

12.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述顶部层的厚度为1至12mm,并且所述芯的厚度为2至10mm。

13.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述顶部层的表面积小于所述芯层的表面积。

14.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中,在至少一侧上,所述芯层是可见的以便模拟勾缝。

15.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中可以涂覆勾缝剂来实现防水安装。

16.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层的未被所述顶部层覆盖的至少一部分具有预先涂覆的终饰材料来模拟勾缝。

17.根据权利要求1所述的适于组装地板或墙体覆盖装置的镶板,其中所述芯层背离所述顶部层的一侧处具有底层,所述底层具有声音阻尼和整平的特性。

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