[发明专利]一种散热装置以及终端有效
申请号: | 201910099789.3 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109640602B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 陈远召;郭阳 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 以及 终端 | ||
一种散热装置,应用于终端,所述散热装置包括第一散热组件、驱动带、第一传动组件和第二传动组件;所述第一散热组件与所述第一传动组件连接,所述第一传动组件通过所述驱动带与所述第二传动组件连接;当所述驱动带由第一形状转变为第二形状时,所述驱动带带动所述第一传动组件和所述第二传动组件转动,所述第一传动组件带动所述第一散热组件转动。本发明通过利用具有第一形状和第二形状的驱动带为散热装置提供动力,促进终端内部的空气流动,有利于终端更好地散热。此外,本发明提供的散热装置由驱动带直接提供动力,无需使用马达等额外部件,因此占用空间较小,有利于减小终端体积,并且更加节能环保。
技术领域
本发明实施例涉及机械结构领域,尤其涉及一种散热装置以及终端。
背景技术
随着智能终端的快速发展,智能终端的性能不断得到提升,其功耗也越来越大,发热量也越来越高。发热问题已经成为目前影响智能终端用户体验最严重的几个问题之一。此外,发热量过高容易导致智能终端的硬件温度过高,从而影响电子元器件的使用寿命。
目前智能终端的主要散热方法是通过智能终端内部的散热材料与主板接触,再通过热传导将局部热点散开,然后传递到智能终端外壳实现散热。然而,由于智能终端内部为密闭空间,无法形成空气对流,因此局部温度仍然较高,特别是在运行大型程序或应用时,容易因发热量过大而导致硬件被烧毁。此外,通过这种散热方式将热量传递到智能终端外壳,容易造成智能终端过热导致烫手的现象,从而影响用户体验。
发明内容
本发明提供了一种散热装置以及终端,以解决智能终端内部无法形成空气对流,散热能力较差,从而影响用户体验的问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种散热装置,所述散热装置应用于终端,所述散热装置包括:第一散热组件、驱动带、第一传动组件和第二传动组件;所述第一散热组件与所述第一传动组件连接,所述第一传动组件通过所述驱动带与所述第二传动组件连接;当所述驱动带由第一形状转变为第二形状时,所述驱动带带动所述第一传动组件和所述第二传动组件转动,所述第一传动组件带动所述第一散热组件转动。
优选地,所述第一散热组件包括扇轮或者多片扇片;所述第一传动组件包括第一转盘和第一转轴,所述第一转轴为所述第一转盘的中心转轴;所述第二传动组件包括第二转盘和第二转轴,所述第二转轴为所述第二转盘的中心转轴;所述第一转盘通过所述驱动带与所述第二转盘连接。
优选地,所述驱动带由记忆材料组成,所述记忆材料具有形状记忆特性。
优选地,所述驱动带由压电材料组成。
优选地,所述第一散热组件包括多片扇片,所述扇片由记忆材料组成,所述扇片在高温时展开,在低温时收缩。
优选地,所述扇片由具有双程记忆特性的记忆材料组成,所述记忆材料具有第一记忆温度和第二记忆温度,所述第一记忆温度大于所述第二记忆温度;当所述扇片温度高于所述第一记忆温度时,所述扇片处于第一伸展状态;当所述扇片温度低于所述第二记忆温度时,所述扇片处于第二伸展状态;当所述扇片温度在所述第一记忆温度和所述第二记忆温度之间时,所述扇片处于第三伸展状态。
优选地,所述第一散热组件包括多片扇片,所述扇片具有磁体,所述第一散热组件外侧具有固定的导电线圈;当所述扇片转动时,所述扇片相对所述导电线圈运动,所述导电线圈切割磁感线。
第二方面,本发明实施例还提供了一种终端,所述终端具有第一方面中的散热装置。
优选地,所述终端还包括待第一器件,所述散热装置中的所述第一散热组件与所述第一器件偏心相对放置。
优选地,所述终端还包括散热端口,所述终端还包括散热通道和散热端口,所述散热装置与所述散热端口分别位于所述散热通道的两侧,所述散热装置产生的气流经过所述散热通道从所述散热端口处排出。
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