[发明专利]一种贴片SOT封装产品上料机构

说明书

本发明公开了一种贴片SOT封装产品上料机构，由振动盘组件、直振轨道切料组件、电气盒以及离子风扇组件组成；振动盘组件包括上料底板、上料调节底板和振动盘等，直振轨道切料组件包括直振底座、直振轨道、直振防卡组件、供料检测组件、切料组件和料盒，电气盒包括调压阀、控制阀组件和分气块等，离子风扇组件包括离子风扇支架和离子风扇。本发明具有上料速度快，稳定性高，卡料率极低等优点，提高了半导体产品的组装精度和效率以及降低人工劳动强度，同时具有加工方便且加工精度易于保证，组装快捷，维护周期短等优点，满足了今后新型半导体产品分选机对于产品检测包装高速度的需求所产生对供料系统的高速稳定易维护的要求。

技术领域

本发明涉及一种贴片SOT封装产品上料机构，应用于半导体行业中封装产品的供料系统上。

背景技术

根据摩尔定律，半导体价格在稳步下降，需求量却在急剧增加，生产商对于半导体产品的生产效率要求越来越高。同时，随着工业4.0的推广，生产商对于半导体产品生产的智能化和低故障率的要求也持续走高。然而，目前市场上的半导体产品上料机构普遍存在上料速度低，卡料率高等问题，严重影响半导体产品分选机的速度和良率问题，因此已经无法满足日益增长的市场需求。

发明内容

针对上述这种现状，本发明提供了一种贴片SOT封装产品上料机构，旨在提高半导体产品的组装精度，组装效率以及降低人工劳动强度。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种贴片SOT封装产品上料机构，由振动盘组件、直振轨道切料组件、电气盒以及离子风扇组件组成；

所述振动盘组件包括上料底板、上料调节底板、振动盘固定板、振动盘和上料组调节块，所述上料调节底板可调节地安装在所述上料底板上，并通过若干个所述上料组调节块限位固定，所述振动盘通过所述振动盘固定板固定安装在所述上料调节底板上；

所述直振轨道切料组件包括直振底座、直振轨道、直振防卡组件、供料检测组件、切料组件和料盒，所述直振底座和所述切料组件均固定安装在所述上料调节底板上，所述直振轨道安装在所述直振底座的顶部，且所述直振轨道的一端与所述振动盘的出料口对接，所述直振轨道的另一端与所述切料组件的切料工位对接，所述料盒设置在所述切料组件的落料口的下方，所述直振轨道的上方设置有所述直振防卡组件，所述直振轨道的两端分别设置有一个所述供料检测组件；

所述电气盒包括电气安装板、防护钣金壳、调压阀固定板、调压阀、控制阀组件、插头防护钣金和分气块，所述调压阀通过所述调压阀固定板固定安装在由所述电气安装板和所述防护钣金壳合围成的空间内，所述控制阀组件和所述分气块分别通过六角柱固定安装在所述电气安装板的内、外侧面上，所述插头防护钣金固定安装在所述防护钣金壳的外部；

所述离子风扇组件是一种去除产品表面静电的机构，包括离子风扇支架固定块、离子风扇支架、离子风扇转接块、离子风扇水平轴、离子风扇固定块和离子风扇，所述离子风扇支架通过所述离子风扇支架固定块安装在所述上料调节底板上，所述离子风扇水平轴通过所述离子风扇转接块安装在所述离子风扇支架的顶部，所述离子风扇通过所述离子风扇固定块安装在所述离子风扇水平轴的前端，且所述离子风扇对准所述振动盘的顶部。

进一步的，所述直振轨道包括两根轨道，两根所述轨道内侧面的顶部均开设有一条凹槽，两根所述轨道通过若干个定位锁紧销固定在一起形成直振轨道本体，两条所述凹槽构成可允许产品通过的送料通道；两根所所述直振轨道本体的上表面设置有一条用于遮盖所述送料通道的轨道盖板，所述直振轨道本体前端的一侧设置有弹性压料机构，所述直振轨道本体的另一侧设置有气管接头，所述直振轨道本体下表面的前后两端分别设置有一个气管接头，所述直振轨道本体下表面的中部设置有一个高度调节块，所述高度调节块的下表面设置有两根用于与所述直振底座固定的轨道定位销。