[发明专利]切料装置与轧带剥离点数包装机在审

专利信息
申请号: 202010248162.2 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111300498A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 戴家焱 申请(专利权)人: 捷司达智能科技(广东)有限公司
主分类号: B26D1/01 分类号: B26D1/01;B26D7/06;B26D7/02;B65B57/20;B65B43/18;B65B35/20;B65B35/40
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 张小容
地址: 528000 广东省佛山市顺德区北滘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种切料装置和轧带剥离点数包装机,切料装置包括切料平台、切刀组件和传送组件,切料平台具有入料位和切料位,入料位用于放置待切轧带。切刀组件设置在切料平台上,切刀组件具有位于切料位的至少一个切刀。传送组件设置于切料平台上,用于驱动待切轧带从入料位移动至切料位,以在待切轧带向切刀组件方向移动时,依次被切刀切断。本发明技术方案用于解决现有切料装置切料时切刀反作用力较大的问题。
搜索关键词: 装置 剥离 点数 装机
【主权项】:
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