[发明专利]隔热配管系统和处理系统

说明书

本发明的技术问题为抑制配管结露。解决方案为：处理系统(100)包括隔热配管(12)、温度测量器(19)和控制装置(20)。隔热配管(12)具有内管和外管，内管与外管之间形成有气密空间，温度比配置有隔热配管(12)的室内的温度低的流体能够在内管内流动。温度测量器(19)测量隔热配管(12)的表面的温度。控制装置(20)基于隔热配管(12)的表面的温度和根据配置有隔热配管(12)的室内的温度及湿度求取的露点温度，控制对隔热配管(12)的气密空间内的气体进行排气的排气装置(16)，由此控制隔热配管(12)的气密空间内的压力。

技术领域

本发明的各个方面和实施方式涉及隔热配管系统和处理系统。

背景技术

在利用载热体来控制对象装置的温度的情况下，存在在控制载热体的温度的温度控制装置与对象装置之间流动载热体的配管卷绕隔热材料的情况。但是，载热体的温度与室温相差越大，所需要的隔热材料越厚。其结果是，配管直径变粗，难以配置在狭窄的地方。因而，有时使用在内管与外管之间形成有真空空间的隔热配管。隔热配管之中，也存在内管和外管由金属制的波纹管构成的挠性配管。

但是，在隔热配管中，难以完全气密地构成内管与外管之间的空间，另外，内管与外管之间的空间的真空度也与从内管、外管放出的气体相应地随着时间的经过而恶化。为了确保真空度有时也内置气体吸附剂，但是吸附量是有限度的。因此，随着时间的经过而隔热配管的隔热性能降低。为了避免这些问题，已知有如下技术：测量内管与外管之间的空间的压力，基于测量出的压力对内管与外管之间的空间内的气体进行再排气(例如，参照下述的专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-41297号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，使作为载热体的、温度比配置有隔热配管的室内的温度(以下有时记载为室温)低的流体在隔热配管内流动的情况下，当隔热配管的隔热性能较低时，低温流体的温度传递到隔热配管的表面，隔热配管的表面结露。当隔热配管结露时，存在如下情况：因从隔热配管的表面流动的水分而构成半导体处理装置的电子设备发生误动作或者故障。

另外，在将隔热配管弯曲来使用的情况下，产生内管与外管之间的距离变短部位，存在该部位处隔热性能降低的情况。因此，即使在隔热配管没有弯曲的状态下内管与外管之间的空间内的压力为能够维持隔热配管的表面不结露这样程度的充分的隔热性能的压力的情况下，在隔热配管弯曲的状态下也存在隔热配管的表面的一部分结露的情况。因此，仅通过监视内管与外管之间的空间内的压力，难以抑制隔热配管的表面结露。

用于解决技术问题的技术手段

本发明的一方面为隔热配管系统，其包括隔热配管、测量部和控制部。隔热配管具有内管和外管，内管与外管之间形成气密空间，温度比配置有隔热配管的室内的温度低的流体能够在内管内流动。测量部测量隔热配管的表面的温度。控制部基于由测量部测量出的温度和根据配置有隔热配管的室内的温度及根据湿度求取的露点温度，控制对气密空间内的气体进行排气的排气装置，由此控制气密空间内的压力。

发明效果

依照本发明的各个方面和实施方式，能够抑制隔热配管结露。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的处理系统的概略的一例的图。

图2是表示隔热配管的一例的截面图。

图3是表示弯曲状态的隔热配管的内部的状态的一例的截面图。

图4是表示每个弯径R的隔热配管的表面的温度与室温之间的温度差的一例的图。

图5是表示第一实施方式中的控制装置的一例的框图。