[发明专利]采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法

说明书

本发明公开了一种采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，采用纳米银浆与微波模块镀覆金属层之间反应的原理来实现微波模块的气密封盖，具体操作过程如下：首先将一定厚度纳米银浆涂敷在待封盖的微波模块壳体台阶位置，然后将微波模块盖板放在壳体台阶位置用专用紧固工装或夹子等紧固装置紧固，随后放入烘箱中加温固化，固化完成后取出封盖完成的微波模块进行气密性漏率检测。本发明为微波模块高可靠、高气密、高效率封盖提供了一种切实可行的方法。

技术领域

本发明涉及微波模块工艺技术以及新材料应用领域，具体涉及一种采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法。

背景技术

微波模块作为航空航天、机载、弹载等军用领域重要的电子设备组件，目前多采用高密度互联基板和裸芯片组装，从而可实现微波模块的高集成化、高速化、小型化和轻型化。微波模块装配完成后，为了保护微波模块内部的元器件、裸芯片等免受环境腐蚀和机械破坏，必须将这些元器件、裸芯片等封装在气密壳体内，以保证微波模块能够长时间、高可靠的工作。目前微波模块封盖方式有螺钉紧固、锡封（焊锡封盖）、平行缝焊和激光封盖四种，可根据模块气密性要求合理选择。螺钉封盖一般采用不锈钢沉头螺钉将微波模块盖板紧固在壳体上，封盖后的微波模块一般无法满足气密性标准；锡封是利用焊锡与微波模块镀覆金属层之间的焊料润湿反应进行封盖，该方法满足气密性要求的成品率较低；平行缝焊是采用滚轮电极电阻焊熔融铁镍合金或镀覆薄金的铁镍合金盖板实现模块的封盖方式。激光封盖是采用高能量的激光熔融盖板和壳体实现微波模块的气密焊接。

本发明采用新型工程应用材料纳米银浆与微波模块镀覆金属层（金、银等）之间反应的原理来实现微波模块的气密封盖，可实现微波模块高可靠、高气密、高效率封盖。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有微博模块封装方法的缺陷，提供一种采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，利用新型工程应用材料纳米银浆与微波模块镀覆金属层（金、银等）之间反应，来实现微波模块绝缘子高可靠、高气密、高效率封盖。

本发明的技术方案：采用纳米银浆对微波模块进行气密封盖的方法，即在待封盖微波模块壳体台阶位置用点胶设备或喷印设备量化涂敷或手工涂敷一定厚度和宽度的纳米银浆，将微波模块盖板放在壳体台阶位置用专用紧固工装或夹子等紧固装置紧固，随后放入烘箱中烘烤，加温固化过程中纳米银浆与微波模块镀覆金属层之间发生反应，从而实现微波模块的气密封盖。具体包括如下步骤：

(1) 将一定厚度纳米银浆涂敷在待封盖的微波模块壳体台阶位置；

(2) 用真空吸笔吸住盖板或镊子夹持盖板，将盖板放入壳体台阶位置；

(3) 用专用紧固工装或用夹子夹持金属或聚四氟乙烯等合适垫块紧固盖板和壳体；

(4) 设置好烘箱温度和时间，将微波模块放入烘箱中烘烤；

(5) 待烘烤程序结束后，检测微波模块的气密性。

所述微波模块壳体材料包括铜合金、铝合金、铁镍合金、硅铝合金、陶瓷管壳、硅基材料及一切用作微波模块的壳体材料。

所述纳米银浆中含有环氧树脂或环氧胶的组分。

所述微波模块壳体的材料外表面需镀覆软金或纯银等与纳米银浆结合较强的材料，镀覆厚度大于0.1μm，且镀覆表面洁净无污染。

所述纳米银浆涂敷方式可以选择点胶设备或喷印设备等量化涂敷，也可以选择手工涂敷，优选设备量化涂敷。

所述纳米银浆涂敷厚度为3μm～100μm，纳米银浆涂敷宽度为盖板紧固后不能溢出台阶宽度。

所述微波模块盖板需用夹具紧固施加压力优选专用紧固工装，简易紧固夹具用夹子夹持金属或聚四氟乙烯等合适垫块紧固盖板和壳体，垫块尺寸小于盖板尺寸。