[发明专利]石英晶片的清洗方法及清洗装置

说明书

本发明涉及石英晶片加工领域，具体公开了一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置，其中，上述清洗方法具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗；上述适用于上述的清洗方法清洗装置包括一上开口的提篮，所述提篮设有若干用于插入安装镀膜夹具的导轨槽。本发明所提供清洗方法和清洗装置能够确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量。同时，清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来，可直接进行后续的步骤，大大简化了后续步骤的复杂程度，提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及石英晶片加工领域，尤其是涉及一种石英晶片的清洗方法以及适用于该方法的清洗装置。

背景技术

随着电子通信终端换代升级，对于压电石英器件也提出了更高的要求，尤其是在稳定性和小型化方面更为突出。压电石英器件中石英晶片是非常重要的组件之一，在石英晶片的加工过程中涉及到清洗清洁工序，清洗好后的晶片通过镀膜形成电极电路，若石英晶片清洗效果不佳将会直接影响到镀膜的效果，从而影响到后续成品质量，因此，清洗工序对最终产品质量有决定性因素的环节之一。

目前，石英晶体制造商的清洗方式是将一定数量的晶片放置在一个网篮中如图1所示，然后将多个网篮12一起放入清洗槽11中进行清洗，如图2所示。该方案将多个晶片放置在同一个网篮中，由于晶片本身较薄，清洗时晶片之间很容易吸附在一起，片与片之间无法充分散开，而吸附在一起的晶片难以清洗干净，晶片清洗时，特别是在晶片干燥以后，能明显看到表面研磨砂的残留，清洗效果差。

有人为了解决晶片容易相互吸附的问题，研发了一种石英晶片的清洗装置。通过在单个清洗盒内对应只放置一个晶片，通过驱动电机带动清洗筒旋转，清洗液对清洗盒内的晶片进行冲刷清洗。该方案能够避免晶片堆叠以及清洗过程中发生磕碰损伤，同时保证晶片清洗彻底，但是该方案的清洗效率过低，不利于生产效率的提升。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种清洗效果好、有助于提升镀膜质量及生产效率的石英晶片的清洗方法。

本发明还提出了一种上述适用于上述清洗方法的清洗装置。

本发明采取的技术方案是，一种石英晶片的清洗方法，具体包括：先将石英晶片通过排片工序安装到镀膜夹具中后，再将镀膜夹具放入清洗液中进行清洗。

传统的石英晶片的清洗方法往往是在排片前将石英晶片集中清洗，清洗过程石英晶片不可避免会出现重叠，导致石英晶片清洗不干净，导致影响到后续镀膜的质量。

本发明提出了一种新的清洗方案，先将石英晶片在镀膜夹具上排片好后再清洗，如此能够有效确保在清洗过程中，每片石英晶片具有独立的清洗空间，能够受到全方位的清洗，从而去除石英晶片表面的颗粒杂质、粘附尘埃等杂质，清洗效果优异，有助于提升后续镀膜质量，而清洗后的石英晶片也无需从镀膜夹具上拆下来进行转移，可直接进行后续的步骤，如：脱水、烤干和镀膜等，大大简化了后续步骤的复杂程度，大大提升了生产效率。

作为一种优选的方案，为了便于清洗和转移，本方案将安装好石英晶片的镀膜夹具统一安装到一清洗装置中，其中所述清洗步骤包括：将多片安装好石英晶片的镀膜夹具安装到清洗装置中，然后将所述清洗装置浸入到清洗液中进行清洗。为了增加单次清洗的石英晶片数量，提高清洗效率，本方案采用了在一个清洗装置中放置多片镀膜夹具的方式，镀膜夹具之间设置一定的距离，保证每片镀膜夹具上的石英晶片有足够的清洗空间，能够受到全方位的清洗。

作为一种优选的方案，为了便于操作者快速装卸镀膜夹具，本方案在所述清洗装置设置多个导轨槽，所述导轨槽用于插入安装所述镀膜夹具。