[发明专利]玻璃厚度的分拣方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种玻璃厚度的分拣方法，其特征在于，玻璃厚度的分拣方法运行于玻璃厚度的分拣装置的控制芯片，所述玻璃厚度的分拣装置包括：检测平台、下料组件以及多个收纳组件，所述检测平台用于检测玻璃的厚度，所述下料组件将检测平台的上的已检测玻璃移动至对应的收纳组件，其中，所述检测平台包括第一检测件和第二检测件，所述第一检测件和所述第二检测件包括光电传感器和距离检测传感器，所述玻璃厚度的分拣装置还包括：移动组件，移动组件用于带动第一检测件和第二检测件同步移动，所述玻璃厚度的分拣方法包括：

获取所述玻璃的类型；

获取所述第一检测件和所述第二检测件之间的距离；

在所述玻璃类型为非透明时，根据反射信号确定所述玻璃的第一面与所述第一检测件之间的第三距离及所述玻璃的第二面与所述第二检测件之间的第四距离；

根据所述距离、所述第三距离和所述第四距离，确定待测玻璃的厚度参数；

获取所述玻璃的厚度阈值范围；

将多组待测玻璃的厚度参数与所述厚度阈值范围进行比较，剔除不在所述厚度阈值范围内的所述厚度参数；

在所述移动组件带动所述第一检测件和所述第二检测件移动时，根据多组所述厚度参数确定待测玻璃的平均厚度参数，将所述平均厚度参数作为待测玻璃的厚度参数，所述厚度参数包括玻璃的四个角落的厚度参数以及玻璃中心的厚度参数；

确定所述厚度参数所处的厚度范围；

根据预存的厚度范围映射表和所述厚度范围确定对应的目标收纳组件；

控制所述下料组件将所述检测平台上的待测玻璃移动至所述目标收纳组件；

根据所述厚度参数将所述目标收纳组件中同一厚度范围的待测玻璃选择相应的打磨工位；

控制所述打磨工位对待测玻璃进行打磨；

所述根据所述距离、所述第三距离和所述第四距离，确定待测玻璃的厚度参数的步骤之后，还包括：

在所述玻璃类型为透明时，第一检测件根据反射信号确定第一面与所述第一检测件之间的第一距离，以及根据折射信号确定第二面与第一检测件之间的第二距离；

根据所述第一距离和所述第二距离确定待测玻璃的厚度参数。

2.如权利要求1所述的玻璃厚度的分拣方法，其特征在于，所述控制所述下料组件将所述检测平台上的玻璃移动至所述目标收纳组件的步骤包括：

获取所述目标收纳组件的位置信息；

根据所述位置信息控制所述下料组件将所述检测平台上的玻璃移动至所述目标收纳组件。

3.如权利要求1所述的玻璃厚度的分拣方法，其特征在于，所述厚度参数越大，所述打磨工位的粗糙度越大。

4.一种玻璃厚度的分拣装置，其特征在于，所述玻璃厚度的分拣装置包括处理器、存储器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的玻璃厚度的分拣程序，所述玻璃厚度的分拣程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-3任一项所述的玻璃厚度的分拣方法的各个步骤。

5.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有玻璃厚度的分拣程序，所述玻璃厚度的分拣程序被处理器执行时实现如权利要求1-3任一项所述的玻璃厚度的分拣方法的各个步骤。