[发明专利]一种高功率高密度直流变换器电路板在审

专利信息
申请号: 201910081250.5 申请日: 2019-01-28
公开(公告)号: CN109862694A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 蒋德华 申请(专利权)人: 四川富肯斯科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H02M1/00
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电路板体 连接孔 电路盖板 汇流 正极 电路板 盖板 负极 变压器槽 并排设置 对称设置 高功率 汇流孔 直流变换器电路 变换器电路板 转换器 插接固定板 整体转换器 直流变换器 结构布局 空间占用 凸出的 正负极 叠置 减小 嵌置 相扣 变压器 平行
【说明书】:

发明公开了一种高功率高密度直流变换器电路板包括流变换器电路板,包括电路板体、电路板体前端凸出的插接固定板、电路板体上对称设置变压器槽、电路盖板、嵌置在变压器槽内并与电路板体连接的变压器,电路板体与电路盖板对称设置,若干个MOS连接孔并排设置在电路板体的一侧,若干个正极汇流连接孔并排设置在与MOS连接孔相平行的电路板体另一侧,电路盖板上设置盖板正极汇流连接孔、盖板负极汇流孔和盖板MOS连接孔,且与电路板体上的正极汇流连接孔、负极汇流孔和MOS连接孔相对应。采用电路板与电路盖板相扣置的方式做正负极的汇流,增强了转换器的功率,减小了其空间占用率,受电路板叠置的结构布局作用缩小了整体转换器的体积。

技术领域

本发明属于电力设备技术领域,主要涉及一种高功率高密度直流变换器电路板。

背景技术

目前所采用的直流变换器中均是单块电路板,由于对正负极的的汇流要求较高因此都将电路板及变换器主体设计的体型较大,由于采用一块电路板做正负极汇流因而限制了直流变换器的变换功率,但在一些特殊装置设备上使用较小体积较高功率的直流变换器方面却是空白。

发明内容

为了解决这些问题,本发明提供了一种高功率高密度直流变换器电路板,采用电路板与电路盖板相扣置的方式增强转换器的功率整体转换器的体积。

一种高功率高密度直流变换器电路板包括流变换器电路板,包括电路板体、电路板体前端凸出的插接固定板、电路板体上对称设置的第一变压器槽和第二变压器槽、电路盖板、嵌置在第一变压器槽和第二变压器槽内并与电路板体电性连接的第一变压器和第二变压器,所述电路板体与所述电路盖板对称设置,所述电路板体的板体上对称设置第一变压器槽和第二变压器槽,所述电路盖板的板体上对称设置第一盖板变压器槽和第二盖板变压器槽,且电路板体上的第一变压器槽、第二变压器槽和电路盖板上的第一盖板变压器槽、第二盖板变压器槽的位置相对应,且第一变压器槽和第一盖板变压器槽中嵌置第一变压器,第二变压器槽和第二盖板变压器槽中嵌置第二变压器;所述电路板体的板体上布设有MOS连接孔、正极汇流连接孔、防倒灌隔离MOS管和次边MOS整流管,若干个所述MOS连接孔并排设置在电路板体的一侧,若干个所述正极汇流连接孔并排设置在与MOS连接孔相平行的电路板体另一侧,所述正极汇流连接孔的内侧与对称设置的第一变压器槽和第二变压器槽之间依次并排设置有若干个防倒灌隔离MOS管、若干个次边MOS整流管、若干个负极汇流孔,所述电路盖板板面上设置有盖板正极汇流连接孔、盖板负极汇流孔和盖板MOS连接孔,且与电路板体上的正极汇流连接孔、负极汇流孔和MOS连接孔相对应。

所述第一变压器槽和第二变压器槽均呈L形,且嵌置在第一变压器槽和第二变压器槽内的第一变压器和第二变压器也呈L形。

所述插接固定板上设置有插接固定槽,所述电路盖板的前端凸出设置有盖板固定板,所述盖板固定板上开设有盖板插接固定槽,且盖板插接固定槽与固定板上的插接固定槽相对应。

所述电路板体的板体上设置有若干个板连接孔,所述电路盖板上设置有若干个盖板固定孔,且盖板固定孔的孔位与板连接孔的孔位向对应。

所述电路板体上并排设置若干个负极汇流孔上对称设置有两个负极底接汇流条。

所述电路板体顶端突置的插接固定板通过插接固定槽与电路盖板顶端突置盖板固定板上的盖板插接固定槽对扣固定输入插座,所述输入插座与并排设置的第一变压器和第二变压器之间设置保险装置。

所述电路板体与电路盖板之间嵌置带有若干让位槽的正极汇流条,且正极汇流条的让位槽与电路板体上并排设置的若干个防倒灌隔离MOS管电性嵌置连接。

所述电路板体上设置的MOS连接孔连接原边MOS管,且每三个MOS连接孔连接一个带三只引脚的原边MOS管;所述电路盖板上设置的每三个盖板MOS连接孔连接一个带三只引脚的原边MOS管。

所述电路盖板的外侧盖置有对接盖板正极汇流连接孔和盖板负极汇流孔的负极汇流板,两个所述负极汇流板连接负极汇流条。

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