[发明专利]一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法

权利要求书

1.一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，其特征在于，其具体步骤为：

1)采用不同焊接热输入制造焊接试板，

2)C形环取样时试板起弧处和末端需要切除至少50mm，

3)利用螺栓对C形环施加不同大小的应力，加载的最大应力不能超过C形环缺口根部的应力极限；

4)将试样放入加热炉中进行模拟热处理，热处理温度为该种材料的敏感温度，在敏感温度下保温一段时间，保证给C形环缺口施加的应力完全松弛即可；

5)热处理完成后在显微镜下观察C形环缺口根部是否产生再热裂纹，或利用液氮将C形环脆断，用SEM扫描电镜观察断面形貌，确认是否有再热裂纹产生；

6)根据C形环是否产生再热裂纹，可以得到不同焊接热输入下C形环开裂的临界应力；

7)结合Gleeble热模拟实验的评价指标，建立不同焊接热输入下C形环临界应力和断面收缩率(RoA)之间的关系，进一步建立用于评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的缺口C形环评价准则。

2.如权利要求1所述的一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，其特征在于，焊接试板的焊接坡口尺寸如下：X＝40mm，Y＝88mm，H＝80mm，R＝9mm，θ＝9°，见附图1；试板预热到190℃，层间温度在220℃-230℃，碳弧气刨清根，其宽度18-20mm，手工焊打底，焊后进行350℃(+/–10℃)×4h的消氢处理。

3.如权利要求1所述的一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，其特征在于，C形环取样方法有方案A和方案B两种，方案A中C形环缺口根部与焊缝热影响区粗晶区的方向一致，即缺口根部全部位于热影响区粗晶区，X＝40mm，a＝12.5mm，方案B中C形环缺口根部与焊缝热影响区粗晶区垂直相交，即缺口根部只有部分位于热影响区粗晶区，X＝40mm，a＝9.5mm。

4.如权利要求1所述的一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，其特征在于，C形环具体尺寸为：t＝3mm(±0.05)，b＝19mm(±0.05)，θ＝60°，缺口为标准的夏比V形坡口，r＝0.25(±0.025)，h＝0.76mm，α＝45°；螺栓为M6×1，L＝50mm，l＝15mm，加工好的C形环用酒精清洗表面油污。