[发明专利]一种SIW超结构正交环耦合结构有效
| 申请号： | 201910046735.0 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN109728384B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 汪晓光;田松杰;陈良;陈凤婷 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 siw 结构 正交 耦合 | ||
【权利要求书】：
1.一种SIW超结构正交环耦合结构，所述耦合结构设置于双层SIW传输线的中间金属板上，位于所述中间金属板的中心点位置；所述双层SIW传输线中填充空气介质；其特征在于：
所述耦合结构由两层嵌套的环形槽构成，两层环形槽圆心重合，且与所述中间金属板的中心点重合；每层环形槽包括两个尺寸相同的圆弧形槽，两个圆弧形槽开口正对、且两端保持相同间距；两层环形槽中圆弧形槽的开口方向正交相差90度。
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