[发明专利]一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法

说明书

本发明公开了一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法，所述具体步骤如下：浆料去除后的玻纤布进行硅烷表面处理；将玻纤布进行开纤、烘干定型、表面处理、烘干定型处理，得到高性能、高可靠性的成品玻纤布。本发明处理剂配方中加入花王表面活性剂，是玻纤布和硅烷结合良好的分散体，并且配方中康宁硅烷处理剂的硅烷为无机甲氧基硅烷基的阳离子单体氨基官能硅烷，在纯水的存在下，硅烷的甲氧基结合各种无机物，具有的氨基和反应性双键可以自由的和无机物、有机物反应，并且在反应中又增强了硅烷的水解性，提升处理液的稳定性和硅烷涂覆在玻纤布上的均匀性，从而提升玻纤布的含浸性、耐热性、和树脂的结合性，提升PCB基板的稳定性。

技术领域

本发明涉及电子加工技术领域，尤其涉及一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法。

背景技术

当前汽车制造技术的进步非常明显的表现在它的更安全、更环保、更快捷便利，这三方面都需要在汽车上进一步的电子信息化，电子产品在汽车上的应用也在迅速的扩大，例如在汽车的控制系统，以前是油压控制，现在是ECU控制，由于ECU的工作环境非常严酷，因此用于ECU的PCB基板材料就要有高耐热性、良好的耐离子迁移性避免系统故障，产生不可逆转的安全隐患。

用作印制电路板绝缘增强的电子级玻璃纤维布，是一种无机材料，覆铜板厂商使用的树脂是一种有机材料，在与树脂进行含浸反映时需要进行一系列处理，才能使有机材料和无机材料进行反应，否则两者无法发生化学反应，一般把玻纤布表面涂覆一层硅烷偶联剂，因为硅烷偶联剂分子两端分别是无机官能团和有机官能团，无机官能团和玻璃纤维布表面紧密结合，有机官能团和树脂紧密结合，使玻璃布性能得到改善。所以处理剂的性能对于玻纤布和树脂的结合性能起到了关键性作用，特别是目前行业大多是无卤无铅、高密度元器件焊接等发展很快，就需要覆铜板有较高的耐热性。作为汽车用基板材料，玻纤布的本身特性就要表现的更优越，否则无法满足快速发展的电子汽车用基础材料。比如要想提升汽车电子基板的可靠性，就需要确保装元器件后的焊锡部位的连续可靠性，导通孔连接的可靠性，现有的PCB基板材料-玻纤布的耐热性较差，热膨胀系数高，为此，本发明提出一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种汽车电子基板用电子级玻璃纤维布的生产方法，所述具体步骤如下：

(1)、浆料去除后的玻纤布进行硅烷表面处理；

(2)、将玻纤布进行开纤、烘干定型、表面处理、烘干定型处理，得到高性能、高可靠性的成品玻纤布。

优选的，所述步骤(1)中处理时用的处理剂按照重量份数，由以下原料制备而成：纯水974.6～987.5份，冰醋酸6～13份，道康宁硅烷处理剂9～14份，花王表面活性剂0.2～0.4份。

优选的，所述花王表面活性剂是环保型发泡性低的非离子性乙炔乙二醇润湿剂、分散剂，动态表面张力低，有优良的润湿性，是玻纤布和硅烷结合良好的分散体。

优选的，所述步骤(2)表面处理中布面浸渍硅烷处理剂的含量0.08～0.12％，含浸性538秒。

优选的，所述康宁硅烷处理剂的硅烷为无机甲氧基硅烷基的阳离子单体氨基官能硅烷，在纯水的存在下，硅烷的甲氧基结合各种无机物(比如玻纤纱)，具有的氨基和反应性双键可以自由的和无机物、有机物反应，并且在反应中又增强了硅烷的水解性。

优选的，所述步骤(2)中玻纤布开纤压力30～40kg、烘干定型温度105～110°，烘干定型过程温度呈阶梯状上升，最高温度不能超过110°，避免硅烷在烘干的过程产生迁移，有效成分减少，降低和树脂的浸润性。

优选的，所述处理剂的制作步骤如下：