[发明专利]嵌段共聚物性抗静电剂、包含其的抗静电性聚烯烃膜及其制备方法在审
申请号: | 201910034515.6 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN111434706A | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 林政焕 | 申请(专利权)人: | AICELLO美林化学株式会社 |
主分类号: | C08G81/02 | 分类号: | C08G81/02;C08L23/06;C08L87/00;C08J5/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 玉昌峰;吴孟秋 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 共聚 物性 抗静电 包含 烯烃 及其 制备 方法 | ||
一种嵌段共聚物性抗静电剂、包含其的抗静电性聚烯烃膜及其制备方法。根据本发明,提供如下的聚烯烃用抗静电剂及包含其的抗静电性聚乙烯膜,即,以1:0.1~100的重量比包含由醚或酯键连接的亲水性嵌段及疏水性嵌段,并且由重均分子量为10~100kDa的嵌段共聚物形成。根据本发明的抗静电性聚乙烯膜由于渗出或移动性被最小化而清洁度(干净度)非常高,即使不使用额外的添加剂也可具有所需的抗静电效果,具有类似于作为基材树脂的聚烯烃的物性及加工性。
技术领域
本发明涉及包含一个以上的亲水性嵌段及一个以上的疏水性嵌段的聚烯烃用嵌段共聚物性抗静电剂及包含其的抗静电性聚烯烃膜,具体地,涉及通过醚或酯键来连接在两末端具有羟基的聚(环氧烷)嵌段及两末端被官能化的聚亚烷嵌段的嵌段共聚物的聚烯烃用嵌段共聚物性抗静电剂及包含其的抗静电性聚烯烃膜。
背景技术
电气电子设备使用电气部件和/或电子部件(以下,称为“电气电子部件”),如硅晶片、硬盘、磁盘基板、玻璃基板、IC芯片、半导体、光存储盘、彩色滤光片、硬盘磁头元件、电荷耦合元件(CCD元件)。在这些电气电子设备组装中,为了将部件提供到组装线,而需要运输和移送部件,从而使用用于此的搬送用容器。并且,在将部件作为中间产品或产品收纳保管的情况下,可使用收纳用容器或包装材料。
以往,作为用于搬送电气电子部件的容器或用于收纳的容器、用于包装电气电子部件的包装材料,使用成型性或耐药性优秀的合成树脂,如聚烯烃类树脂或聚苯乙烯类树脂。
然而,由于聚乙烯在材质特性上防静电系数(表面电阻)为1016Ω以上,因此容易产生静电,这种静电的产生是故障的原因,或者吸引微尘等,从而可能造成大问题。
因此,为了防止静电,向合成树脂添加低分子型抗静电剂或高分子型抗静电剂,来将防静电系数(表面电阻)以1010~1012Ω水平并以抗静电膜的形态生产。低分子抗静电剂通过渗出而溶出,从而可以污染所接触的所有物体,作为重视防止污染的用于电气电子部件的包装材料用,使用受限制。
最近,已提出多个高分子型抗静电剂,其由于没有渗出而不污染接触物(例如,专利文献1~3)。但是,这些高分子型抗静电剂必须与基材树脂的相容性及分散性适当,因此根据基材树脂种类需要开发新的高分子型抗静电剂。并且,在大多数情况下包含碱金属等电解质,其目的在于提高抗静电性,在使用于电气电子部件的收纳搬送容器的情况下,从成型品溶出的离子成为问题。另一方面,在不包含电解质的情况下,虽然离子的溶出较少,但是存在不能获得足够的抗静电性能的问题。因此,目前的现状是要求一种具有持久性并具有足够的抗静电性,同时离子的溶出量少或没有的树脂组合物。
在这种情况下,在向电气电子部件用聚乙烯膜中赋予抗静电性的方面,需要开发一种新的聚合物性抗静电剂及包含其的抗静电性聚乙烯膜包装材料,即使不使用碱金属盐等添加剂也可赋予优秀的抗静电效果,相容性或分散性优秀,由于最小化溶出性或移动性而不会污染包装的物品。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)日本公开专利第2012-62067号公报
(专利文献2)日本公开专利平8-12755号公报
(专利文献3)日本公开专利第2001-278985号公报。
发明内容
本发明人致力于开发一种新的共聚物性抗静电剂及包含其的抗静电性聚乙烯膜,因与作为基材聚合物的聚乙烯的相容性或分散性优秀而最小化渗出或移动性,即使不使用额外的添加剂也可具有所需的抗静电效果。
本发明人为了解决如上所述的技术问题而锐意研究,结果将具有特定结构的抗静电性高分子化合物与聚乙烯混炼,并以膜形态挤压,以找出可解决上述技术问题的方法并完成了本发明。
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