[发明专利]芯片换热器及变频空调器

说明书

本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器，属于芯片散热领域，包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接。本方案，促进冷媒的循环动力提升与蒸发段吸热量增加，降低了芯片运行温度，解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨的问题。

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片换热器及变频空调器。

背景技术

目前，夏季高温环境下，变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨。T3工况(53℃)或更高环温，变频芯片周边空气温度+10℃(63℃)，电脑板发热的热源温度(68～120℃)和环温的差值(5～57℃)变小，散热功率变小，甚至发生烧电脑板、系统宕机，引发硬件故障。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片换热器及变频空调器，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；

在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；

所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接。

在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管设置在所述冷凝段内冷媒进入所述蒸发段之间的管路上。

在一些可选实施例中，进一步的，所述吹胀板冷凝器上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构。

在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道由多个U型通道组成，且其中一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的一端相连通，另一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的另一端相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，相邻所述U型通道的连接处设置有镂空结构。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段沿着所述芯片的长度方向设置。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段的面积为所述芯片的面积的5/6。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频空调器；

在一些可选实施例中，所述变频空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：