[发明专利]芯片换热器及变频空调器

说明书

本发明公开了一种芯片换热器及变频空调器，属于芯片散热技术领域，所述芯片换热器包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接，所述吹胀板冷凝器向所述蒸发段所在的平面下方弯折设置。本方案中，吹胀板冷凝器向蒸发段所在的平面下方弯折设置，与空调室外机内风机支架的走向重合，既不遮挡风机风量与风速，又可借助风量促进吹胀板内冷媒的冷凝散热，提高换热效率，降低了芯片运行温度，解决夏季高温环境下变频空调器电脑板的芯片散热不良导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错的问题。

技术领域

本发明涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种芯片换热器及变频空调器。

背景技术

目前，夏季高温环境下，变频空调器电脑板的芯片散热不良，导致制冷升频慢、难，控制逻辑易报错，制冷量不足，运行耗电量大，引发用户抱怨。T3工况(53℃)或更高环温，变频芯片周边空气温度+10℃(63℃)，电脑板发热的热源温度(68～120℃)和环温的差值(5～57℃)变小，散热功率变小，甚至发生烧电脑板、系统宕机，引发硬件故障。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片换热器及变频空调器，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种芯片换热器；

在一些可选实施例中，所述芯片换热器包括热管，还包括；吹胀板冷凝器和毛细管；

所述热管的蒸发段设置在空调器电脑板的芯片下方，所述热管的冷凝段与所述蒸发段通过所述毛细管相连接，且所述冷凝段与所述吹胀板冷凝器相连接，所述吹胀板冷凝器向所述蒸发段所在的平面下方弯折设置。

在一些可选实施例中，进一步的，所述毛细管设置在所述冷凝段内冷媒进入所述蒸发段之间的管路上。

在一些可选实施例中，进一步的，所述吹胀板冷凝器上设置有流路通道，且所述流路通道与所述冷凝段相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道有多个矩形通道组成，并与所述冷凝段相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，每个所述矩形通道的交点处设置有镂空结构。

在一些可选实施例中，进一步的，所述流路通道由多个U型通道组成，且其中一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的一端相连通，另一侧的所述U型通道的一端与所述冷凝段的另一端相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，相邻所述U型通道的连接处设置有镂空结构。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段沿着所述芯片的长度方向设置。

在一些可选实施例中，进一步的，所述蒸发段的面积为所述芯片的面积的5/6。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种变频空调器；

在一些可选实施例中，所述变频空调器包括前述任一可选实施所述的芯片换热器。

本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：