[发明专利]一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法有效
申请号: | 201910023143.7 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109803484B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 李乔;冉紫鸳;杨倩;丁辛 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨;钱文斌 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 织物 电路板 电子元器件 可拆卸 连接 方法 | ||
本发明涉及一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法,将织物电路板与电子元器件的管脚通过导电通道相连,其中导电通道呈螺旋形结构,一端与所述织物电路板电性连接,另一端螺旋缠绕在电子元器件的管脚上形成连接部分;当导电通道受到拉伸时,螺旋结构的导电通道将电子元器件的管脚缠紧。本发明保证整个织物电路在拉伸形变下依然可以保持较好的机械性能、导电稳定性。
技术领域
本发明涉及可穿戴技术领域的柔性连接技术,特别是涉及一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法。
背景技术
实现织物电路中导电通道与电子元件之间的可靠性互连,是可穿戴纺织品从研究阶段走向广泛应用的探索过程中至关重要的一步,因为连接处的稳定性会影响整个电路的信号传输的准确性。
传统的互连技术包括电阻焊接的方式、利用插入器作为电子元件载体的方式、纽扣式连接或者利用银填充环氧粘合剂、有机硅粘合剂、SWCNT导电橡胶等导电粘合剂进行连接。利用电阻焊接的方式实现连接位置的有效互联,以及使用微切割器切割导电丝或者激光烧蚀的技术,从而实现电路断连和隔绝。使用焊接法制备的电路板,由于交叉点处焊料的分配不容易控制,弯曲刚度受到一定影响,高温下处理的方式也会对导电织物的机械性能造成一定的损伤,导致电路与电子元器件的连接点处可靠性较低。在织造好的机织导电织物上嵌入硬质插入器,后利用插入器的通孔进行排线布局,完成电子元器件的集成。但这种连接方法与电阻焊接一样,制备出来的连接处不具备柔性和可拉伸性,大应变下电路与电子元器件的连接点处可靠性较差,导致接触电阻增加,导电性能不稳定。一种纽扣式的连接方法,用于纺织电路中的传输线之间的互连,但此种连接方式还未涉及到电子元件与传输线的互连,目前存在一定的应用局限。利用导电粘合剂制备的连接处虽具备一定的柔性,但不可拉伸;这种连接方式可以增加元件连接处周围的基底强度,从而保护连接处在拉伸形变过程中不受破坏,但粘合剂的量不易控制,造成织物电路连接处的弯曲刚度较大,削弱了整体的拉伸性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法,保证整个织物电路在拉伸形变下依然可以保持较好的机械性能、导电稳定性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种织物电路板与电子元器件的可拆卸连接方法,将织物电路板与电子元器件的管脚通过导电通道相连,其中导电通道呈螺旋形结构,一端与所述织物电路板电性连接,另一端螺旋缠绕在电子元器件的管脚上形成连接部分;当导电通道受到拉伸时,螺旋结构的导电通道将电子元器件的管脚缠紧。
所述织物电路板的杨氏模量不大于人体皮肤的杨氏模量。
所述连接部分外进行封装处理,在进行封装处理时,采用弹性硅橡胶作为封装层。
在使用弹性硅橡胶进行封装处理时,将弹性硅橡胶制备成硅胶柱的形状包裹在连接部分外,电子元器件的管脚能够从包裹着连接部分的弹性硅橡胶柱中抽出和插入,实现可拆卸连接。
所述导电通道采用银涂层导电纱制作而成。
有益效果
由于采用了上述的技术方案,本发明与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本发明实现的织物电路板中导电通道与电子元器件的柔性连接,连接处稳定、几乎不影响整体的力学性能和电学稳定性,并且可拆卸,从而实现制备复杂的可穿戴电子设备系统。
附图说明
图1是本发明中织物电路板与电子元器件的连接示意图;
图2是本发明中导电通道的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
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