[发明专利]止回阀有效
申请号: | 201910017987.0 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN110043695B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 山中聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | F16K15/00 | 分类号: | F16K15/00;F16K15/04;B01F25/00;B01F23/20;B01F35/71 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 止回阀 | ||
提供止回阀,在中断了向空气路径提供空气时,止回阀被可靠地关闭以使水不会流到空气驱动部。止回阀配设在机构(1)中,在混合部(32)与分支部(42)之间防止水从混合部流入到空气驱动部(47),该机构具有:提供部(300),其提供空气与水的混合体;混合部,其使空气与水混合;空气路径(41),其使混合部与空气源(40)连通;水路径(37),其使混合部与水源(38)连通;以及空气提供路(46),其使配设在空气路径上的分支部与空气驱动部连通,该止回阀具有:竖立设置的筒(50),其使下端与混合部连通,使上端与空气源连通;以及浮体(51),其漂浮在从下端进入到筒内的水的水面上并进行上下动作,在浮体位于筒内的上端时能够将空气路径切断,在浮体从筒内的上端离开时能够向混合部提供空气。
技术领域
本发明涉及用于防止水的逆流的止回阀。
背景技术
在对半导体晶片等进行加工的加工装置中,有时在装置内对加工所需的水和空气进行混合。例如,在对晶片进行磨削的磨削装置中,在使晶片从对晶片进行吸引保持的卡盘工作台脱离时,将混合了水和空气的混合流体从保持面喷出。除此之外,在对晶片进行清洗时,使水与空气进行混合并从喷嘴朝向晶片喷出。
在这样的加工装置中,利用装置内的混合部使空气和水进行混合。
另外,使连通混合部和空气提供源的空气路径在装置内经由分支部进行分支,使该分支后的空气路径与通过空气的提供来进行动作的气缸、空气轴等空气驱动部连接。
有时由于空气提供源发生故障而中断了对空气路径提供空气,因此会使空气路径的气压降低,水提供源所提供的水因水压而进入到空气路径。而且,有时该水会到达空气驱动部而使空气驱动部损坏。为了防止这样的损坏的发生,将弹簧式的止回阀配设在比使空气路径分支到空气驱动部的分支部靠混合部侧(更靠下游侧)的位置,以使得水不会流到空气提供源侧(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2014-003186号公报
但是,存在如下问题:在中断了向空气路径提供空气时,弹簧式的止回阀有时不能被适当地关闭。
发明内容
因此,存在如下课题:在中断了向空气路径提供空气时,止回阀被可靠地关闭以使水不会流到空气驱动部。
用于解决上述课题的本发明是止回阀,该止回阀在机构中配置在混合部与分支部之间,防止水从该混合部流入到空气驱动部,该机构具有:提供部,其提供将空气与水混合在一起的混合流体;混合部,其对空气和水进行混合;连通路,其使该混合部与该提供部连通;空气路径,其使该混合部与空气提供源连通;水路径,其使该混合部与水提供源连通;以及空气提供路,其使该分支部和该空气驱动部连通,该分支部配设在该空气路径上,该空气驱动部通过空气的提供来进行驱动,其中,该止回阀具有:竖立设置的筒,其使下端与该混合部连通,使上端与空气提供源连通;以及浮体,其漂浮在从下端进入到该筒内的水的水面上并沿上下方向移动,在该浮体被定位在该筒内的上端之后能够将该空气路径切断,在该浮体从该筒内的上端离开之后能够向该混合部提供空气。
优选为,在所述筒内的下部具有遮蔽部,该遮蔽部对从所述下端进入到该筒内的水的流速进行抑制。
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