[发明专利]导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜

权利要求书

1.一种导电性接合膜，其特征在于：

所述导电性接合膜包括：

剥离性基材；

设于所述剥离性基材的表面的、含有具有球体或椭圆体的结构的雾化型的导电性填料的导电性胶粘剂层；

其中，所述导电性胶粘剂层的厚度T和所述导电性填料的粒度分布（D90）之间的关系为0.56≦T／D90≦0.77，

所述导电性填料的粒度分布（D90）为7～12μm，所述导电性胶粘剂层的厚度T为4～8μm。

2.根据权利要求1所述的导电性接合膜，其特征在于：

相对于所述导电性胶粘剂层的整体来说所述导电性填料的混合量为10～90质量％。

3.根据权利要求1或2所述的导电性接合膜，其特征在于：

所述导电性填料是金属填料。

4.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

具有绝缘性的保护层；

设于所述保护层的表面的、权利要求1～权利要求3的任意一项所述的导电性胶粘剂层。

5.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

金属层；

设于所述金属层的第1面侧的、权利要求1～权利要求3的任意一项所述的导电性胶粘剂层；

设于所述金属层的第1面的相反侧的第2面侧的保护层。

6.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜包括：

导电性补强板；

设于所述导电性补强板表面的、权利要求1～权利要求3的任意一项所述的导电性胶粘剂层。