[发明专利]一种印制板卡异向楔形锁紧机构

说明书

本发明公开了一种印制板卡异向楔形锁紧机构，包括锁紧本体和印制板卡壳体；锁紧本体固定在印制板卡壳体背面两端，锁紧本体设置有两个平行通孔，通孔方向与印制板卡壳体侧边平行；锁紧本体通孔两端端面均为斜面，靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向为外侧，靠内侧通孔两端斜面的延伸交错方向与靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向垂直；锁紧本体的两个通孔均穿过有螺杆，两个螺杆均依次穿过通孔锁紧块、锁紧本体和螺纹锁紧块，末端和限位螺钉可拆卸式固定连接；锁紧时，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均向所接触斜面的延伸交错方向移动，且超出锁紧本体表面。使得印制板卡与机箱的力学约束能力显著提高，同时也在很大程度上提高了板卡热量传导能力。

技术领域

本发明属于插拔式机箱中板卡的约束及热设计领域，涉及一种印制板卡异向楔形锁紧机构。

背景技术

现阶段抗恶劣环境的电子产品常使用模块化锁紧模件的形式进行设计，即在电子模件左右两端使用两个锁紧机构对模件进行紧固，模件上部、下部使用可分离的光、电连接器进行信号的传输。模件的表面使用散热盒体或加强条与模件两侧的锁紧机构一同对模件进行结构加强，从而达到电子模件的抗力学恶劣环境的能力；模件表面散热盒体通过锁紧机构将模件上的热量传导至机箱，从而也起到电子模件散热的作用，提高了电子模件热可靠性，同时模块化设计也提高了设备的可维修性。

电子模件在锁紧机构与插座的双重限制条件下形成了模件在机箱内部的动态自由度约束，通过电子模件上的锁紧块与电子机箱导轨的预紧力与相互摩擦作用而产生了增强电子模件刚度的效果。同时锁紧条的楔型结构能起到良好的导热效果，模件产生的热量通过两端的锁紧机构能有效地传导至机箱表面，并耗散出去。

但是，现阶段该结构也有一定的不足，由于该结构是在电子模件两端使用一个方向的锁紧结构，其它方向约束是通过锁紧方向上的摩擦力来进行约束的，由于考虑到电子模块上器件面积最大化问题，两端锁紧条位置所占不能过大，锁紧条的预紧力与在机箱导槽之间产生的摩擦力有限，在大量级振动与冲击的作用下，锁紧机构容易松动，从而产生接触不良、模件与机箱相互碰撞等现象，很大程度上影响了电子模件的可靠性。另一方面，其模件传导到机箱的接触面积较小，热量传导能力不强。若为提高模件热量传导能力，在同方向增加接触面积，在加工公差的作用下易产生过定位现象，会影响到锁紧机构的摩擦力，从而产生电子模件松脱的隐患，降低了电子模件的抗力学恶劣环境的能力。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种印制板卡异向楔形锁紧机构，使得印制板卡与机箱的力学约束能力显著提高，同时也在很大程度上提高了板卡热量传导能力。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种印制板卡异向楔形锁紧机构，包括锁紧本体和印制板卡壳体；

锁紧本体固定在印制板卡壳体背面两端，锁紧本体设置有两个平行通孔，通孔方向与印制板卡壳体侧边平行；锁紧本体通孔两端端面均为斜面，靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向为外侧，靠内侧通孔两端斜面的延伸交错方向与靠外侧通孔两端斜面的延伸交错方向垂直；

锁紧本体的两个通孔均穿过有螺杆，两个螺杆均依次穿过通孔锁紧块、锁紧本体和螺纹锁紧块，末端和限位螺钉可拆卸式固定连接；

锁紧时，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均向所接触斜面的延伸交错方向移动，且超出锁紧本体表面。

优选的，通孔锁紧块和螺纹锁紧块均为楔形结构，且楔形方向与所接触斜面方向平行，锁紧时，楔形面与斜面相互挤压锁紧。

优选的，锁紧本体的通孔为腰圆形通孔，靠外侧通孔长轴与印制板卡壳体表面平行，靠内侧通孔长轴与印制板卡壳体表面垂直。

优选的，螺杆穿过螺纹锁紧块部分设置有螺纹，螺纹锁紧块设置有与螺杆配合的锁紧螺纹孔。

优选的，螺杆末端设置有与其同轴的紧固螺纹孔，紧固螺纹孔与限位螺钉配合。