[其他]电子设备

说明书

本实用新型提供一种电子设备，具备：内插器基板；平膜状的柔性构件，具有端子电极；平板状的散热用构件；和印刷布线基板，安装有发热部件，内插器基板具备：基板主体，具有第一主面和第二主面；第一表面端子电极，形成在第一主面，包含散热路径用端子电极和外部连接用端子电极；第二表面端子电极，形成在第二主面；信号传输用导体，形成在基板主体，将外部连接用端子电极和第二表面端子电极连接；和导热用导体，形成在基板主体，将外部连接用端子电极或第二表面端子电极与散热路径用端子电极连接，外部连接用端子电极与端子电极接合，散热路径用端子电极与散热用构件以热方式连接，第二表面端子电极经由导电性接合材料与印刷布线基板连接。

技术领域

本实用新型涉及内插器基板和具有内插器基板的电子部件。

背景技术

以往，在要求小型化、高密度化的电子部件中，在对具有给定的功能的模块部件彼此进行连接时，如下的安装构造进行了各种实用化，即，不使用一片大的电路基板，在多个小型的电路基板分别安装模块部件，并通过具有柔性的构造的连接构件对多个电路基板进行连接。

例如，在专利文献1、2记载的构造中，多个电路封装件经由柔性电缆连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-030224号公报

专利文献1：美国专利第9324678号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，使用了在专利文献1、2记载的构造的电子设备由于不使用大的电路基板，因此不能利用面积大的接地图案，不能对从IC芯片等产生的热高效地进行散热。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种具有对来自IC芯片等电子部件的热进行散热的路径的电子部件以及使用于该电子部件的内插器基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的电子设备具备：内插器基板；平膜状的柔性构件，具有端子电极；平板状的散热用构件；以及印刷布线基板，安装有发热部件，所述内插器基板具备：基板主体，具有第一主面和第二主面；第一表面端子电极，形成在第一主面，包含散热路径用端子电极和外部连接用端子电极；第二表面端子电极，形成在第二主面；信号传输用导体，形成在基板主体，将外部连接用端子电极和第二表面端子电极连接；以及导热用导体，形成在基板主体，将外部连接用端子电极或第二表面端子电极与散热路径用端子电极连接，所述内插器基板的所述外部连接用端子电极与所述端子电极接合，所述内插器基板的所述散热路径用端子电极与所述散热用构件以热方式连接，所述内插器基板的所述第二表面端子电极经由导电性接合材料与所述印刷布线基板连接。

在该结构中，从形成在第二主面侧的电子部件产生的热从第二表面端子电极经由导热用导体而被引导到形成在第一主面的第一表面端子电极的散热路径用端子电极。

此外，优选地，在本实用新型的电子设备中，在第一主面形成有至少一个凸状部，散热路径用端子电极形成在凸状部的顶面。

在该结构中，通过在第一主面的凸状部形成有散热路径用端子电极，从而形成在第一主面的散热路径用端子电极和外部连接用端子电极不平齐。因此，连接于散热路径用端子电极的散热用构件和连接于外部连接用端子电极的柔性构件不成为同层，容易安装。

此外，优选地，本实用新型的电子设备中的、将散热路径用端子电极和第二表面端子电极连接的导热用导体由基板主体中的、在与第一主面以及所述第二主面正交的方向上延伸的过孔导体形成。

在该结构中，通过将过孔导体形成在与第一主面以及第二主面正交的方向上，从而第二表面端子电极与散热路径用端子电极之间的热阻变小。