[其他]用于在光学连接器与光电基板之间提供接口的光子适配器及用于安装到载体基板的光电组件

说明书

本公开内容涉及光子适配器及光电组件。所述光子适配器具有用于将光子适配器耦接到光学连接器的第一正面及用于将光子适配器耦接到光电基板的第二正面。光子适配器包括多个光纤，所述光纤设置在光子适配器的第一正面与第二正面之间。光子适配器包括从光子适配器的至少第一正面突出的至少一个对准销。至少一个对准销被配置为插入光学连接器中，以将光缆的光纤与光子适配器的光纤对准。

优先权申请

本申请请求2017年3月7日申请的美国临时申请第62/467,981号的权利，其全部内容依赖于此并以引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开涉及一种用于将光缆耦接到光电基板的通用光子适配器。

背景技术

越来越多的应用程序使用光信号来传输数据。光信号通过光缆的光纤传输。为了进一步处理数据，光纤必须耦接到光电基板，所述光电基板将通过光缆传输的光信号转换成电信号。光电基板可包括光子集成电路(PIC)或平面光波电路(PLC)。光电基板设置在载体基板上，例如包括集成电路(例如ASIC)的印刷电路板，以进一步处理电信号。

通常通过光缆的各个光纤与光电基板的光学波导的主动对准来制造光纤到芯片互连。为此，端接光缆的光学连接器必须耦接到光电基板。根据常用技术，使用粘合剂UV固化将光缆的光纤粘合到光电基板的正面，光学波导端接于所述正面。有时，支撑装置用于支撑光纤。这种支撑材料块通常粘附到光电基板的侧面。

此技术的缺点在于，在不损坏先前配合的组件的情况下，不能释放光缆的光纤与光电基板之间的连接。此外，在多数情况下，光缆/光学连接器和光电基板的配合组件不能通过软纤焊工艺放置在印刷电路板上。在软纤焊工艺(例如,回流焊工艺)，出现高达260℃的温度并且通常导致光缆的光纤与光电基板的光学波导之间的光学连接的变形或者甚至破坏光学连接。

需要提供一种光子适配器，所述光子适配器用于在端接光缆的光学连接器与光电基板之间提供接口，其中光子适配器提供可以通过光学连接器重新连接的连接平台。进一步期望提供一种包括光子适配器的光电组件，其中例如通过使用回流焊工艺，光电组件可以承受通常在将组件软纤焊到载体基板期间发生的高温。

实用新型内容

公开了一种用于在光学连接器与光电基板之间提供接口的光子适配器。

光子适配器包括用于将光子适配器耦接到光学连接器的第一正面；以及用于将光子适配器耦接到光电基板(例如，光电基板)的第二正面。光子适配器进一步包括多个光纤，所述多个光纤设置在光子适配器的第一正面与第二正面之间，使得光纤的各自的第一前侧端接于光子适配器的第一正面，并且光纤的各自的第二前侧端接于光子适配器的第二正面。光子适配器进一步包括从光子适配器的至少第一正面突出的至少一个对准销。至少一个对准销被配置为插入端接光缆的光学连接器中，以对准光缆的光纤与光子适配器的光纤。

光子适配器可以用作光电基板与光学连接器之间的接口，用于在光电基板与光缆之间传输光学数据。光子适配器可以包括支撑基板，所述支撑基板可以配置为玻璃板。支撑基板可以包括用于放置至少一个对准销的至少一个第一凹槽，以及光纤固定在其内部并从支撑基板的两侧抛光的第二凹槽。第一和第二凹槽可以设置在支撑基板的材料中。第二凹槽可以设置在两个第一凹槽之间以接收对准销。第一和第二凹槽可以形成为V形槽。

至少一个对准销可以固定在支撑基板与另一基板之间。基板可以配置为硅树脂或玻璃基板，例如玻璃板。低CTE(热膨胀系数)材料用于至少一个对准销，其与保持至少对准销的基板的玻璃和硅树脂相匹配。这允许大的工作温度范围而不降低耦接效率。

至少一个对准销可以配置为从光子适配器的两侧突出。从光子适配器的第一正面突出的至少一个对准销的第一部分被配置为插入光学连接器中，以将光缆的光纤对准光子适配器的光纤。从光子适配器的第二正面突出的至少一个对准销的第二部分被配置为插入光电基板侧面的配合结构中，以将光电基板的光学波导对准光子适配器的光纤。