[发明专利]无线通信设备以及通信系统在审

专利信息
申请号: 201880087055.7 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN111656607A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 平松信树;内村弘志;藤代真人;山崎裕史;杉田正太郎;渡边孝浩 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;A61B5/00;H01Q1/24;H01Q13/08;H01Q1/44
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 柯瑞京
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 设备 以及 通信 系统
【权利要求书】:

1.一种无线通信设备,其能够装配于生物体,其中,

具备:

天线,其具有:在第1方向上对置的第1导体以及第2导体;至少一个第3导体,其位于所述第1导体以及所述第2导体之间,并在所述第1方向上延伸;第4导体,其与所述第1导体以及所述第2导体连接,并在所述第1方向上延伸;以及供电线,其与所述至少一个第3导体的任意一个电磁连接,其中所述第1导体以及所述第2导体经由所述第3导体而电容性地连接;以及

装配件,其使所述第4导体与所述生物体对置。

2.根据权利要求1所述的无线通信设备,其中,

所述无线通信设备进一步具备:电导体,其与所述生物体抵接,

所述第4导体经由所述电导体而与所述生物体对置。

3.根据权利要求2所述的无线通信设备,其中,

所述装配件在使所述电导体所延伸的方向沿着所述生物体的状态下,使所述电导体与所述生物体抵接,

所述第1方向沿着所述电导体所延伸的方向。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信设备,其中,

所述无线通信设备进一步具备:

第20天线,其具有:在第21方向上对置的第21导体以及第22导体;至少一个第23导体,其位于所述第21导体以及所述第22导体之间,并在所述第21方向上延伸;第24导体,其与所述第21导体以及所述第22导体连接,并在所述第21方向上延伸;以及第20供电线,其与所述至少一个第23导体的任意一个电磁连接,其中所述第21导体以及所述第22导体经由所述第23导体而电容性地连接,以及

第20装配件,其使所述第24导体与所述生物体对置。

5.一种通信系统,其中,

具备:

第1无线通信设备,其具有第10天线和第10装配件,所述第10天线包含:在第11方向上对置的第11导体以及第12导体;至少一个第13导体,其位于所述第11导体以及所述第12导体之间,并在所述第11方向上延伸;第14导体,其与所述第11导体以及所述第12导体连接,并在所述第11方向上延伸;第10供电线,其与所述至少一个第13导体的任意一个电磁连接,其中所述第11导体以及所述第12导体经由所述第13导体而电容性地连接,所述第10装配件以将所述第11方向朝向生物体的装配部位的轴的周向的方式,使所述第10天线装配于生物体;以及

第2无线通信设备,其具有第20天线和第20装配件,所述第20天线包含:在第21方向上对置的第21导体以及第22导体;至少一个第23导体,其位于所述第21导体以及所述第22导体之间,并在所述第21方向上延伸;第24导体,其与所述第21导体以及所述第22导体连接,并在所述第21方向上延伸;以及第20供电线,其与所述至少一个第23导体的任意一个电磁连接,其中所述第21导体以及所述第22导体经由所述第23导体而电容性地连接,所述第20装配件以将所述第21方向朝向所述装配部位的轴的周向的方式,使所述第20天线装配于所述生物体。

6.根据权利要求5所述的通信系统,其中,

所述装配部位是所述生物体的头,

所述装配部位的轴与体轴剖面的垂直方向大致平行。

7.根据权利要求5所述的通信系统,其中,

所述装配部位是所述生物体的臂,

所述装配部位的轴与所述臂的长边方向大致平行。

8.根据权利要求5所述的通信系统,其中,

所述装配部位是所述生物体的躯干,

所述装配部位的轴与体轴剖面的垂直方向大致平行。

9.根据权利要求5所述的通信系统,其中,

所述装配部位是所述生物体的脚,

所述装配部位的轴与所述脚的长边方向大致平行。

10.根据权利要求5所述的通信系统,其中,

所述装配部位是所述生物体的指部,

所述装配部位的轴与所述指部的长边方向大致平行。

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