[发明专利]包含离子化合物的粘合剂组合物有效

专利信息
申请号: 201880086862.7 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN111630096B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 胡毓芬;张洪喜;王鹏 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08K5/19 分类号: C08K5/19;C08K5/34;C08K5/43;C09J11/06
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 赵艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包含 离子 化合物 粘合剂 组合
【说明书】:

本公开总体上涉及离子组合物,其可用于或用作将两种物品选择性地粘合在一起的粘合剂材料。更具体地但非排他性地,本公开涉及离子组合物,其包含铵和咪唑阳离子与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物或各种咪唑阳离子与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物。

发明人:胡毓芬,张洪喜和王鹏

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年11月21日提交的美国临时专利申请号62/589,560的权益,该美国临时专利申请的内容全文以引用方式并入本文。

背景技术

本公开总体上涉及离子化合物和包含该离子化合物的组合物,其可以用于或用作选择性地将两个物品粘合在一起的粘合剂材料或涂层。更具体地但非排他性地,本公开涉及包含第一和第二离子化合物的组合物,其可以被涂覆到下层基材上,然后在施加电势时从其解除。一方面,组合物包括铵和咪唑鎓阳离子化合物与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物或各种咪唑鎓阳离子化合物与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物。

已知某些组合物可用作涂覆到第一基材的导电表面上的粘合剂涂层。可以将粘合剂涂层夹在第一基材的导电表面和第二基材的导电表面之间,以便将第一基材和第二基材粘合或接合在一起。在施加电势时,粘合剂涂层与第一基材和第二基材中的一个或两个脱粘,以使第一基材和第二基材彼此分离。然而,已经观察到,这种类型的涂层的某些形式可能在其所施加的导电表面上具有不希望的腐蚀作用。因此,仍然需要在该技术领域中做出进一步的贡献。

本文公开和要求保护的主题不限于解决任何缺点或仅在诸如上述环境的环境下操作的实施方式。更确切地说,仅提供此背景来说明本公开可以使用的示例。

发明内容

本公开总体上涉及离子化合物和包含该离子化合物的组合物,其可用于或用作选择性地将两个物品粘合在一起的粘合剂材料或涂层。更具体地但非排他性地,本公开涉及包含第一和第二离子化合物的组合物,其可以被涂覆到下层基材上,然后在施加电势时从其接触。一方面,组合物包含铵和咪唑鎓阳离子化合物与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物或各种咪唑鎓阳离子化合物与阴离子磺酰亚胺化合物的混合物。

在一个实施方式中,组合物包含具有以下结构的第一阳离子化合物:

所述组合物还包含根据式(I)或式(II)的第二阳离子化合物,其中式(I)具有以下结构:

其中R1、R2、R3、R4和R5各自独立地为C1-C3烷基、C1-C3烷氧基或C1-C3烷氧基,并且式II具有以下结构:

其中R6代表C1-C3烷基或任选取代的C3-C12烷基胺,R7、R9和R10各自独立地代表氢或C1-C3烷基,并且R8代表C1-C3烷基或任选取代的C3-C12烷基胺,前提条件是如果R8代表甲基,则R6不代表乙基。

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