[发明专利]包含离子化合物的粘合剂组合物

权利要求书

1.一种组合物，其包含：

具有以下结构的第一阳离子化合物：

和

根据式(I)或式(II)的第二阳离子化合物，其中式(I)具有以下结构：

其中R¹、R²、R³、R⁴和R⁵各自独立地为C₁-C₃烷基或C₁-C₃烷氧基，并且式II具有以下结构：

其中R⁶代表C₁-C₃烷基或任选取代的C₃-C₁₂烷基胺，R₇、R₉和R₁₀各自独立地代表氢或C₁-C₃烷基，并且R₈代表任选取代的C₃-C₁₂烷基胺；以及

具有以下结构的阴离子化合物：

2.权利要求1所述的组合物，其中所述第二阳离子化合物为

3.权利要求1所述的组合物，其中所述第二阳离子化合物是具有以下结构之一的根据式(II)的化合物：

4.权利要求1所述的组合物，其中所述第一阳离子化合物为进一步包含阴离子化合物的第一离子化合物的一部分并且所述第二阳离子化合物为进一步包含阴离子化合物的第二离子化合物的一部分，其中所述阴离子化合物具有以下结构：

5.一种装置，其包含第一基材、第二基材和位于所述第一基材和所述第二基材之间的根据权利要求1所述的组合物，其中所述第一基材和所述第二基材通过复合物粘合在一起。

6.权利要求5所述的装置，其中，所述第一基材包含第一导电表面，所述第二基材包含第二导电表面，并且所述组合物被定位成与所述导电表面接触。

7.权利要求5所述的装置，其中，所述导电表面包括导电金属、塑料、碳质材料，复合金属或导电聚合物。

8.权利要求6所述的装置，其中，所述导电表面中的至少一个包含铝。

9.权利要求6所述的装置，其还包含DC电源，其中所述第一导电表面和所述第二导电表面中的至少一个与所述DC电源电连通，从而形成可闭合的电路，其中所述DC电源为3伏至100伏。

10.权利要求9所述的装置，其中在所述导电表面中的至少一个上施加电势降低了所述组合物的粘合。

11.权利要求9或10所述的装置，其中，所述第一导电表面是第一导电层的表面，并且所述第二导电表面是第二导电层的表面，其中，所述第一导电层和所述第二导电层为20nm至200μm厚。

12.权利要求9或10所述的装置，其中，所述导电表面被布置在基材上，并且其中所述基材包括木材、硬纸板、玻璃纤维或非导电塑料。

13.权利要求9或10所述的装置，其中，所述组合物对所述第一导电表面或所述第二导电表面具有降低的腐蚀作用，并且其中所述降低的腐蚀作用是在高湿度和高温条件下在15分钟到300小时的时间内能够观察到的。

14.一种方法，其包括使用根据权利要求1所述的组合物将第一基材粘合至第二基材。

15.权利要求14所述的方法，还包括：在所述第一基材和所述第二基材之间施加电势，以及将所述第一基材与所述第二基材分离。