[发明专利]粘合带

说明书

提供一种即使在拉伸应力下也不易变得透明的粘合带。该粘合带在基材层的至少一侧具有压敏粘合剂层，且在伸长度0％的状态下的全光线透过率T1为20％以下，在伸长度100％的状态下的全光线透过率T2为30％以下。

技术领域

本发明涉及压敏粘合带。

背景技术

以智能手机为代表的便携式电子装置的显示构件的厚度已逐年变薄。这种薄的显示构件由于其薄度而容易透明。因此，薄的显示构件涉及因受到位于其背面的支持体的凹凸或变形的影响导致的可视性劣化的问题。

此处，压敏粘合带已用于便携式电子装置中的各种形状的结构物的固定(例如，专利文献1～3)。鉴于前述，本发明的发明人已着眼于贴附于弯曲构件的压敏粘合带作为用以解决上述可视性劣化的问题的手段。即，本发明的发明人已对是否可以通过将压敏粘合带贴附于弯曲构件来降低因位于薄显示构件的背面的支持体的凹凸或变形的影响导致的可视性劣化进行了研究。然而，当弯曲构件反复弯曲时，拉伸应力施加至现有技术的压敏粘合带而使其弯曲部的厚度变薄。因此，带更容易变得透明。因此，已显示现有技术的压敏粘合带无法解决可视性劣化问题。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]JP 2015-165023 A

[专利文献2]JP 2016-029155 A

[专利文献3]JP 2016-113506 A

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供即使在向其施加拉伸应力的情况下也不易透明的压敏粘合带。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个实施方案，提供一种压敏粘合带，其包括：基材层；和配置在基材层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中压敏粘合带在以伸长度0％伸长的状态下的全光线透过率T1为20％以下，其中压敏粘合带在以伸长度100％伸长的状态下的全光线透过率T2为30％以下。

在一个实施方案中，全光线透过率T1为10％以下。

在一个实施方案中，全光线透过率T2为25％以下。

在一个实施方案中，基材层的厚度为1μm～500μm。

在一个实施方案中，压敏粘合剂层的厚度为1μm～500μm。

在一个实施方案中，基材层包含基础聚合物和着色剂。

在一个实施方案中，基材层以相对于100重量份的基础聚合物为0.5重量份～10重量份的比率包含着色剂。

在一个实施方案中，基础聚合物为热塑性弹性体。

在一个实施方案中，热塑性弹性体为聚氨酯热塑性弹性体。

在一个实施方案中，压敏粘合剂层包含选自丙烯酸系压敏粘合剂、橡胶系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、氨基甲酸酯系压敏粘合剂中的至少一种。

在一个实施方案中，压敏粘合剂层包含着色剂。

发明的效果

根据本发明，可以提供即使在向其施加拉伸应力的情况下也不易透明的压敏粘合带。

附图说明

图1为用于说明本发明的压敏粘合带为单面压敏粘合带的情况的一个实施方案的示意性截面图。