[发明专利]粘合带在审
| 申请号： | 201880086550.6 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111601861A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 山成悠介;斋藤诚;樋口真觉;定司健太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/22;C09J7/25;C09J7/38;C09J11/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种压敏粘合带，其包括：
基材层；和
配置在所述基材层的至少一侧的压敏粘合剂层，
其中所述压敏粘合带在以伸长度0％伸长的状态下的全光线透过率T1为20％以下，
其中所述压敏粘合带在以伸长度100％伸长的状态下的全光线透过率T2为30％以下。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述全光线透过率T1为10％以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带，其中所述全光线透过率T2为25％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压敏粘合带，其中所述基材层的厚度为1μm～500μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层的厚度为1μm～500μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的压敏粘合带，其中所述基材层包含基础聚合物和着色剂。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合带，其中所述基材层以相对于100重量份的所述基础聚合物为0.5重量份～10重量份的比率包含所述着色剂。
8.根据权利要求6或7所述的压敏粘合带，其中所述基础聚合物为热塑性弹性体。
9.根据权利要求8所述的压敏粘合带，其中所述热塑性弹性体为聚氨酯热塑性弹性体。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层包含选自丙烯酸系压敏粘合剂、橡胶系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、氨基甲酸酯系压敏粘合剂中的至少一种。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合剂层包含着色剂。
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