[发明专利]连接器

说明书

在连接器(1)设置线束(2)和安装线束(2)连接器主体(10)。连接器主体(10)具有：第1基板层叠体(11A)，通过多个第1基板(12A)以在上下方向层叠的状态保持而成；第1底基板(13A)，构成第1基板层叠体(11A)的最下层的第1基板(12A)，具有从上表面向上方延伸的连结用支柱；以及第2基板层叠体(11B)，排列配置于第1基板层叠体(11A)的侧方，通过多个第2基板(12B)以在上下方向层叠的状态保持而成，构成第2基板层叠体(11B)的多个第2基板(12B)中的至少一个第2基板(12B)具有能够嵌入到连结用支柱(能够嵌入到右侧支柱(32A))上的连结孔(构成第2层、第4层及第6层的第2基板(12B)的贯穿孔(36))。

技术领域

本发明涉及连接器。

背景技术

在专利文献1中公开了一种连接器，连接器由将多个基板在上下方向层叠的基板层叠体构成。根据该连接器，能够将多个基板一体化。而且，近年来，使用多个这样的基板层叠体的情况也不足为奇，期望将多个基板层叠体彼此一体化。

在此，在专利文献2中公开了一种多个子连接器通过框架一体化的连接器。考虑到利用该技术将多个基板层叠体通过框架一体化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-165478号公报

专利文献2：日本特开2006-012501号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在将多个基板层叠体通过框架一体化的情况下，有连接器增大框架的量而大型化的问题。

本发明是鉴于上述现有的实情而完成的，所要解决的课题是提供一种能够在不需要框架等其他构件的情况下使多个基板层叠体一体化的连接器。

用于解决课题的方案

本发明的连接器的特征在于，具备：

线束；和

安装所述线束的连接器主体，

所述连接器主体具有：

第1基板层叠体，通过多个第1基板以在上下方向层叠的状态保持而成；

第1底基板，构成所述第1基板层叠体的最下层的所述第1基板，具有从上表面向上方延伸的连结用支柱；以及

第2基板层叠体，排列配置于所述第1基板层叠体的侧方，通过多个第2基板以在上下方向层叠的状态保持而成，

构成所述第2基板层叠体的所述多个第2基板中的至少一个所述第2基板具有连结孔，所述连结用支柱能够嵌入到所述连结孔。

发明效果

根据本发明，通过设置于第1底基板的连结用支柱嵌入到在构成第2基板层叠体的第2基板设置的连结孔中，从而能够在不使用框架等其他构件的情况下使第1基板层叠体和第2基板层叠体并排地连结。

附图说明

图1是实施例1的连接器的立体图。

图2是连接器的俯视图。

图3是连接器主体的立体图。

图4是连接器主体的主视图。

图5是连接器主体的右视图。

图6是连接器主体的后视图。

图7是连接器主体的俯视图。

图8是连接器主体的X-X线剖视图。

图9是第1种底基板的立体图。