[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201880085016.3 申请日: 2018-12-24
公开(公告)号: CN111684667B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 野崎新史;大森康雄 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01B7/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,其特征在于,具备:

线束;和

安装所述线束的连接器主体,

所述连接器主体具有:

第1基板层叠体,通过多个第1基板以在上下方向层叠的状态保持而成;以及

第2基板层叠体,排列配置于所述第1基板层叠体的侧方,通过多个第2基板以在上下方向层叠的状态保持而成,

所述多个第1基板包括:第1底基板,其构成所述第1基板层叠体的最下层的所述第1基板,并且具有从上表面向上方延伸的连结用支柱;以及多个第1上层基板,所述第1上层基板具有贯通孔,

所述第1底基板的所述连结用支柱通过穿过所述多个第1上层基板各自的贯通孔,而将所述多个第1上层基板以沿着上下方向层叠的状态保持于所述第1底基板,

构成所述第2基板层叠体的所述多个第2基板中的至少一个所述第2基板具有连结孔,所述连结用支柱能够嵌入到所述连结孔。

2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,

构成所述第1基板层叠体的所述多个第1基板中的至少一个所述第1基板以非干涉状态层叠于与构成所述第2基板层叠体且不具有所述连结孔的所述第2基板相同高度的层,并且具有第1加强孔,所述连结用支柱上能够嵌入到所述第1加强孔。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器,其特征在于,

所述连接器主体具有:

增设用基板层叠体,能够配置于所述第1基板层叠体与所述第2基板层叠体之间,通过多个增设用基板以在上下方向层叠的状态保持而成;和

增设用底基板,构成所述增设用基板层叠体的最下层的所述增设用基板,

构成所述增设用基板层叠体的所述多个增设用基板中的至少一个所述增设用基板具有增设用孔,所述连结用支柱能够嵌入到所述增设用孔,

所述增设用底基板具有增设用支柱,所述增设用支柱呈从上表面向上方延伸的结构,并能够嵌入到所述连结孔。

4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,

具备多个所述增设用基板层叠体,

相邻的两个所述增设用基板层叠体中的一方所述增设用基板层叠体的所述增设用孔中也能够嵌入另一方所述增设用基板层叠体的增设用支柱。

5.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,

构成所述第1基板层叠体的所述多个第1基板中的至少一个所述第1基板以非干涉状态层叠于与构成所述增设用基板层叠体且不具有所述增设用孔的所述增设用基板相同高度的层,并且具有第2加强孔,所述连结用支柱能够嵌入到所述第2加强孔。

6.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,

所述线束呈将与端子零件连接的电线固定于片状构件的结构,通过使所述连结用支柱贯穿所述片状构件从而组装到所述连接器主体。

7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,

所述第1基板层叠体具有卡止部,在与所述片状构件被所述连结用支柱贯穿的状态的所述线束不干涉的位置上,所述卡止部以构成所述第1基板层叠体的所述第1基板彼此不相对移位的方式卡止。

8.根据权利要求7所述的连接器,其特征在于,

所述卡止部具有:

弹性卡止片,其形成为从所述第1基板向上方呈悬臂状延伸的形态;和

卡止突起,其设置于在形成有所述弹性卡止片的所述第1基板的上侧层叠的其他所述第1基板,与所述弹性卡止片卡止。

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